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電路板新一代免清洗技術(shù)
是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出.....

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pcb雙面回流焊知識介紹
雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)那時起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計者提供了極為良好的彈性.....

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關(guān)于pcb電路設(shè)計中川分獷不元件代換IC知識
工C中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該工C的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外.....

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覆銅要點
PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗.....

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印制電路板的安裝和裝配
1 )導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴散，就會導(dǎo)致部分金屬不.....

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采用單層PCB設(shè)計超低成本混合調(diào)諧器
本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計。這種單芯片.....

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PCB水平電鍍技術(shù)分析（下）
根據(jù)水平電鍍的特點，它是將印制電路板放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。這時的印制電路板為.....

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PCB水平電鍍技術(shù)分析（上）
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路.....

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柔性線路板簡介
目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N?！　、賳蚊嫒嵝园迨浅杀咀畹?，當(dāng)對電性能要求不高.....

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PCB電鍍銅中氯離子消耗過大現(xiàn)象分析
印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程.....

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