目前，我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%。按照政策目標(biāo)，到2020年芯片自給率將達(dá)到40%，到2025年達(dá)到50%。國產(chǎn)化企業(yè)龍邦科技認(rèn)為，在自主可控和國產(chǎn)化的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間，國內(nèi)封裝測試、材料設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的市場需求有望進(jìn)一步提升。
     龍邦密切關(guān)注全球動態(tài)，我們的企業(yè)要成為像英特爾、英飛凌、高通、瑞薩那樣的全球性的龍頭企業(yè)雖然還有很長的路要走，但從資金投入到產(chǎn)品創(chuàng)新，一步一個腳印兒踏踏實實去奮斗，即使再艱難崎嶇，我們努力的決心是矢志不移的。
      隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進(jìn)入成長階段。進(jìn)入成長期的IC產(chǎn)業(yè)對技術(shù)的創(chuàng)新性要求也只會越來越高。
      對創(chuàng)新性的要求，應(yīng)立足于自身的發(fā)展水平，再結(jié)合上下游協(xié)同發(fā)展，有望走出一條新路。上游企業(yè)加快研發(fā)、兼并、合資及合作，下游企業(yè)從側(cè)面輔助上游加快發(fā)展步伐。
      在跳躍性的成長過程中，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)跨越式發(fā)展，就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè)，這不是一件不容易的事，需要有一個漫長的培育過程。
      只有當(dāng)上游企業(yè)基于自身利益的需求而加大研發(fā)時，產(chǎn)業(yè)與企業(yè)利益之間才會形成良性的互動，企業(yè)的競爭力才會得到提高。以龍邦科技為代表的國產(chǎn)化企業(yè)專注于逆向研發(fā)，利用成熟的反向技術(shù)手段，促進(jìn)國產(chǎn)化產(chǎn)品技術(shù)的升級、迭代。
      國內(nèi)做反向工程的企業(yè)有很多，那么如何在激烈的競爭中脫穎而出，唯一的答案就是創(chuàng)新。龍邦自成立以來，除了專注于逆向業(yè)務(wù)，更積極跟緊時代發(fā)展的步伐，在大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的時代背景下，創(chuàng)新發(fā)展，積極開拓新的業(yè)務(wù)。