2015年5月5日，極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝國(guó)家科技重大專項(xiàng)（簡(jiǎn)稱集成電路裝備專項(xiàng)）實(shí)施管理辦公室在南通組織召開(kāi)會(huì)議，聽(tīng)取南通富士通微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱通富微電）關(guān)于12英寸28nm先進(jìn)封裝測(cè)試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)成果匯報(bào)。科技部重大專項(xiàng)辦公室、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，江蘇省科技廳、經(jīng)信委，南通市政府、科技局、經(jīng)信委等相關(guān)單位負(fù)責(zé)同志，核高基專項(xiàng)技術(shù)總師、集成電路裝備專項(xiàng)技術(shù)總師、業(yè)內(nèi)相關(guān)資深專家以及大唐半導(dǎo)體等客戶代表出席了會(huì)議。
在集成電路裝備專項(xiàng)的持續(xù)扶持下，12英寸28納米全制程先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線從機(jī)臺(tái)安裝調(diào)試（2014年5月）到通過(guò)客戶產(chǎn)品考核（2014年10月）僅僅歷時(shí)不到6個(gè)月，創(chuàng)造了封測(cè)行業(yè)一個(gè)非常難得的記錄。該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，已累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過(guò)99.9%，達(dá)到了世界一流封測(cè)大廠的良率水平。目前該生產(chǎn)線已有兩款28nm制程銅柱凸塊(Copper Pillar)手機(jī)芯片產(chǎn)品率先通過(guò)客戶考核，該類產(chǎn)品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測(cè)試、倒裝焊（Flip Chip）封裝等方面都具有很高的技術(shù)含量，市場(chǎng)需求巨大，其成功通過(guò)考核已引起眾多客戶的廣泛關(guān)注。通富微電建設(shè)完成的國(guó)內(nèi)首條12英寸28納米全制程先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，還具備世界一流技術(shù)水平,對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要里程碑意義。
與會(huì)各方代表對(duì)通富微電取得的這一成績(jī)給予了高度肯定，紛紛為公司未來(lái)發(fā)展出謀劃策，并希望公司以此重大突破為新起點(diǎn)，面向國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度，努力為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。