臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）2010年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄2010年可望掌控全球逾半65/55奈米產(chǎn)能。

    正因為如此，IDM廠及IC設(shè)計業(yè)者自芯片設(shè)計之初，就開始與晶圓代工廠合作可制造性設(shè)計（DFM）驗證及除錯，因此對EDA廠來說，晶圓代工廠將成為最重要的合作伙伴。

    EDA工具及軟件主要用于芯片設(shè)計時間，過去主要是IC設(shè)計業(yè)者或IDM廠在使用，晶圓代工廠介入的程度一直不高但是，整個芯片設(shè)計生態(tài)環(huán)境的改變，反而讓晶圓代工廠對EDA工具或軟件的需求，有愈來愈高的趨勢，其中最重要的關(guān)鍵原因，就是晶圓代工廠為了確保芯片設(shè)計出來后可以制程量產(chǎn)，得開始涉入芯片設(shè)計初期階段，自然開始與EDA廠有了很深的連結(jié)。

    最明顯的例子就是臺積電，2008年宣布成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）后，就開始與各EDA廠增加合作深度，包括與各EDA業(yè)者合作開發(fā)經(jīng)過臺積電晶圓廠及制程認(rèn)證的設(shè)計套件（PDK），提供給客戶端下載使用。而這個做法，就是希望在芯片一開始設(shè)計前，就讓客戶能夠采用可制造的工具，以免影響到晶片上市時間。

    當(dāng)然，臺積電與EDA廠間合作關(guān)系愈密切，對EDA廠來說也是個新機(jī)會。以國內(nèi)EDA大廠思源為例，因為過去股東結(jié)構(gòu)中有聯(lián)電色彩，一直以來就很少跟臺積電有合作，但思源在除錯及驗證EDA工具市場有逾5成的市占率，臺積電想要為客戶提供最完整的設(shè)計生態(tài)環(huán)境，當(dāng)然就找上了思源合作，而思源也因此可以延伸自己的客戶結(jié)構(gòu)，開始爭取臺積電龐大的客戶群為自己的客戶群，這就成為了晶圓代工廠及EDA廠間的雙贏局面。

    2009年全球金融海嘯，讓歐美日等地的IDM廠走向資產(chǎn)輕減（asset-lite），臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠明年資本支出大幅擴(kuò)充，晶圓雙雄將掌控全球逾半的65/55奈米產(chǎn)能。由此來看，IC設(shè)計業(yè)者在芯片設(shè)計之初，就得與晶圓雙雄合作，不斷進(jìn)行驗證及除錯工作，此舉讓臺積電、聯(lián)電等不得不增加采購EDA套件，反而成為EDA廠2010年最大的訂單來源。