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線路板焊接方面的基本知識
<P>　　在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式.....

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柔性線路板三種主要功能敘述
1、柔性電路的撓曲性和可靠性　2、柔性電路的經(jīng)濟性　3、柔性電路的成本<P>　　在未來數(shù)年中，更小、.....

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CPU封裝技術的分類與特點
<P>　　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質.....

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多層復合布線板之彎曲PCB
特點：總體規(guī)格：特點：　總體規(guī)格：　特點：　總體規(guī)格：　特點：總體規(guī)格：　柔軟型PCB　特點：　標準規(guī)格.....

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pcb線路板印刷常見的20種問題
<P>　　在單多層板印制中出現(xiàn)粘網(wǎng)現(xiàn)象。...

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手工貼片，手工焊接過程解析
一、操作前檢查　　二、焊接步驟　　三、焊接要領　四、操作后檢查：<P>　?。?）將清理好的電烙鐵放.....

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PCB旺季來臨第四季或達高峰
在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn)，仍以行動裝置應用為主的HDI(高密度連結基板)、軟板的需求能見度最為明朗，.....

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PCB產(chǎn)業(yè)進入第三季有機會增長10%
電子產(chǎn)品中不可或缺的印刷電路板在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn)，仍以行動裝置應用為主的HDI(高密度鏈接基.....

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軟板產(chǎn)業(yè)第三季的能見度明朗
智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求，除了激勵高階HDI之外，對于軟板的用量也越來.....

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半導體業(yè)硅晶圓供應缺口六月達紅色警戒線
半導體硅晶圓供應缺口將逐漸在六月份半導體業(yè)者庫存見底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機，再加上日本擬關閉核電廠.....

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