在智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求，除了激勵高階HDI之外，對于軟板的用量也越來越多，由于開始采用多模塊的設計趨勢下，軟板成為最佳的連結組件，現(xiàn)在平均一支智能型手機即需要高達8-10片以上的軟板。
　　從PCB上游原物料的角度來看，而第二季受到淡季影響，包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現(xiàn)跌價情況，銅箔廠更以減產(chǎn)的方式來支撐價格。由于目前國際銅價在9000-9300美元/噸之間，呈現(xiàn)區(qū)間震蕩，預料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機率并不高，亦有助于PCB廠減輕成本上的壓力。