元器件的兼容性；
　　多管腳器件如SoT，SOIC應(yīng)優(yōu)先安排在元件面，否則應(yīng)通過兼容性測(cè)試；
　　波峰焊接的SMD在其端子處應(yīng)有鎳阻擋層：
　　元器件應(yīng)有合適的支撐高度，以便膠粘劑固定；
　　陶瓷元件超過一定高度，應(yīng)安排在抄板元件面。以免開裂；
　　大尺寸（容值大）陶瓷電容，將大大增加其開裂失效的幾率：
　　相關(guān)參數(shù)包括腳印尺寸及間距，元器件
　　布置（如管腳應(yīng)同時(shí)進(jìn)入波峰，在拖尾處增加附加焊墊以防止連焊等），可參見相關(guān)設(shè)汁規(guī)范
　　隨著本行業(yè)園經(jīng)濟(jì)及環(huán)保等因素而采用OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）抄板工藝的增多，對(duì)渡峰焊接工藝也帶來了新的挑戰(zhàn)：OSPlI_藝與HASL（熱風(fēng)焊料整平）不同，其關(guān)鍵因素是助焊劑對(duì)通孔的濕潤是否充分，通常需要選擇專用的助焊劑及其涂布技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)的優(yōu)化，同時(shí)在惰性氣氛下可獲得較佳的焊接質(zhì)量。需要注意的是，傳統(tǒng)的噴射（Spray）法，通孔內(nèi)及其頂面的助焊劑涂布量往往較少而影響通孔垂直上錫量。
　　工藝參數(shù)
　　波峰焊接的工藝參數(shù)通常是多因素互相作用的，取決于機(jī)器類型及產(chǎn)品設(shè)計(jì)：施加于電路板及元器件的熱量是電子焊接工藝中最為重要的因素。
　　而焊接時(shí)間及溫度決定了這一熱量的大小。通常抄板焊接時(shí)間應(yīng)控制在2-7秒之內(nèi)。除此之外。機(jī)器的維護(hù)，錫渣水平，是否采用惰性氣氛等，也是制約焊接質(zhì)量的重要因素
　　推薦條件為：
　　1）電路板元件面溫度不得超過焊錫熔點(diǎn)，緊靠鍍通孔的推薦88-115度的元件面溫度區(qū)域除外；及121-163度的焊接面溫度；
　　2）大于l2l0尺寸的陶瓷片式元件不得進(jìn)行波峰焊接，以避免熱沖擊開裂；
　　3）混裝電路板通常應(yīng)選擇多波峰焊接；