PCB特殊電鍍技術(shù)還原銀噴灑常為在非導(dǎo)體上采用其他電鍍技術(shù)進(jìn)行后續(xù)鍍膜提供導(dǎo)電圖形底涂層，其執(zhí)行過程如下列步驟所示:
　　1 )對絕緣材料表面進(jìn)行清潔以使其對氯化錫榕液敏感;
　　2) 將棍合銀溶液通過噴嘴噴灑在敏化后的表面，混合溶液的組成為硝酸銀、蒸餾水、氨水和氫氧化鈾;
　　3) 噴灑還原溶液，其組成為水、右旋糖和硝酸;
　　4) 在表面上形成一層均勻光亮的金屬銀。
　　該工藝常用于柔性加成印制電路板。