PCB線路板的電鍍技術(shù)------鍍鎳
　?、?目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度；
　?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH；圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)；
　?、酃に嚲S護：每日根據(jù)千安小時來及時補充鍍鎳添加劑 ；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象；每個2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周），氯化鎳（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍鎳添加劑含量，并及時補充相關(guān)原料；每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角，用低電流0。2-0。5ASD電解6-8小時；每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應(yīng)及時清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾6-8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周藥更換過濾泵的濾芯；