吡啶鎓鹽等鎓鹽類(lèi)化合物運(yùn)用于印制電路板電鍍能得到滿(mǎn)意的鍍層,如聚乙烯基咪唑鎓季胺類(lèi)化合物以及乙烯基吡咯烷酮與乙烯基咪唑鎓季胺類(lèi)化合物的共聚物，這些化合物對(duì)盲孔的填充以及通孔的均勻電鍍起著積極作用。
　　研究認(rèn)為聚乙烯基咪唑鎓季胺類(lèi)化合物是主鏈為衍生自乙烯基的聚合物，因此單體是不同的，柔韌的直鏈能緩和立體障礙的影響，從而平滑地到達(dá)通路孔側(cè)面，剛性側(cè)鏈的咪唑季胺類(lèi)化合物（陽(yáng)離子）集中在電荷高的地方，作為均鍍劑可以賦予強(qiáng)的電鍍抑制作用。
　　此外，乙烯基吡咯烷銅與乙烯基咪唑鎓季胺類(lèi)化合物的共聚物也起同樣的作用。
　　此外還有一類(lèi)有機(jī)染料類(lèi)添加劑，較常用的是賈納斯綠B,有機(jī)染料類(lèi)不僅提高了電鍍的成本，而且隨著印制電路板的迅速發(fā)展要求的用量也在不斷降低甚至被別的添加劑在不斷取代。
　　隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)PCB制作的要求也不斷提高，作為關(guān)鍵的電鍍銅技術(shù)，無(wú)論是從添加劑還是從電鍍工藝的角度都要求其與時(shí)俱進(jìn)。就添加劑而言，目前國(guó)外滿(mǎn)足各種要求的化學(xué)品很多，尤其是美、日、德等國(guó)。
　　國(guó)內(nèi)產(chǎn)品品種較少，缺少系列化；高品質(zhì)產(chǎn)品較少，中、低檔的較多；國(guó)外產(chǎn)品占據(jù)國(guó)內(nèi)的大部分市場(chǎng)，這就是國(guó)內(nèi)PCB電鍍銅添加劑發(fā)展所面臨的現(xiàn)實(shí)，借助國(guó)外的優(yōu)良中間體復(fù)配性能優(yōu)良的PCB鍍銅添加劑以及自主研發(fā)滿(mǎn)足電子電鍍要求的鍍銅添加劑是打造民族品牌的重要途
　　徑。
　　為了應(yīng)對(duì)印制電路板不斷發(fā)展的現(xiàn)實(shí)，尋求更新的添加劑復(fù)配技術(shù)以及開(kāi)發(fā)單體性能更為優(yōu)秀的中間體是業(yè)界的共同目標(biāo)。