當組裝板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各段（Zone）的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機，總長5-6m的無鉛回焊爐），以達到錫膏熔融（Melting）以及冷卻（Cooling）愈合成為焊點的目的，其主要溫度變化可分為四部份，亦即：
　　(1)起步預熱段（Ramp-up）指最前兩段之爐區(qū)，從室溫起步到達110-120℃之鞍首而言
　　(2)緩升（恒溫）吸熱段（Soak or Preheat）指回焊曲線之緩升而較平坦的鞍部（例如10段機之3-6段而言，時間60-90sec.），鞍尾溫度150-170℃。希望能達到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的
　　3)峰溫強熱段（Spike or Peak）可將板面溫度迅速（3℃/sec）沖高到235-245℃之間，以達到錫膏熔焊的目的；此段耗時以不超過20秒為宜
　　(4)快速冷卻段（Cooling） 之后再快速降溫（3-5℃/sec）使能瞬間固化形成焊點，如此將可減少焊點之表面粗糙與微裂，且老化強度也會更好
　　為了將抽象的文字敘述簡化為易懂的方便圖標起見，利用簡單直角坐標的縱軸表達溫度，橫軸表達時間（秒數(shù)），描繪出組裝板隨輸送帶按設(shè)定速度（例如0.9m/min）行走，過程中溫度起伏變化（熱量增加或減少）的曲線，即稱之為回焊曲線（Reflow Profile）編輯：龍邦科技pcb抄板部