PCB沉銀 分為以下三個(gè)步驟:預(yù)浸、沉銀和最后的去離子水洗。
　　設(shè)立預(yù)浸的目的有三個(gè)，一是用作犧牲溶液,防止從微蝕槽帶進(jìn)銅和其他物質(zhì)污染沉銀液，
　　二是為沉銀置換反應(yīng)提供清潔的銅面,使銅面獲得與沉銀液中相同的化學(xué)環(huán)境和pH值。由于預(yù)浸的成分和沉銀液一樣(除了金屬銀外)，此工序的第三個(gè)功能就是對(duì)沉銀槽的自動(dòng)補(bǔ)充。在沉銀反應(yīng)中唯一消耗的是金屬銀,沉銀液中有機(jī)組分含量的變化僅僅是由槽液帶出所造成的損失，而預(yù)浸和沉銀溶液有同樣的成分,預(yù)浸帶進(jìn)的量等于沉銀帶出的量,因此沉銀液不會(huì)積聚不必要的有機(jī)物。