在高速PCB設(shè)計過程中，僅僅依靠個人經(jīng)驗布線往往存在巨大的局限性利用軟件。
　　對電路進(jìn)行PCB級的仿真，可以最優(yōu)化線路布局，極大地提高電路設(shè)計質(zhì)量，從而縮短設(shè)計周期，本文結(jié)合作者的實際設(shè)計經(jīng)驗，介紹使用的一般步驟并列舉在使用過程中所發(fā)現(xiàn)的一些問題。
　　隨著信息寬帶化和高速化的發(fā)展，以前的低速已完全不能滿足日益增長信息化發(fā)展的需要，而高速的出現(xiàn)將對硬件人員提出更高的要求僅僅依靠自己的經(jīng)驗去布線，會顧此失彼，造成研發(fā)周期過長，浪費財力物力，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品不穩(wěn)定，一般認(rèn)為高速PCB是指其數(shù)字信號邊沿上升時間小于倍信號傳輸時延這種高速的信號線必須按照傳輸線理論去設(shè)計，否則將會嚴(yán)重影響信號的完整性公司針對發(fā)布一個功能。
　　非常實用的高速電路設(shè)計及信號完整性分析的工具選件。
　　利用這個仿真軟件能夠根據(jù)疊層的排序PCB的介電常數(shù)，介質(zhì)的厚度，信號層所處的位置以及線寬等等來判斷某一線條是否屬于微帶線，帶狀線，寬帶耦合帶狀線，并且根據(jù)不同的計算公式自動計算出信號線的阻抗以及信號的反射，串繞，電磁干擾等等，從而可以對布線進(jìn)行約束以保證PCB的信號完整性，下面根據(jù)我們的具體實踐。
　　介紹其基本使用方法。
　　由于我們在實際設(shè)計過程中，通常使用進(jìn)行電路前期設(shè)計得到的是電路的文件為了利用進(jìn)行電路仿真，首先需要將的文件轉(zhuǎn)換為文件完成這一轉(zhuǎn)換的工具是。
　　使用時需要設(shè)置好路徑和環(huán)境變量，然后運行文件，在提示下輸入所要轉(zhuǎn)換抄板的文件名，就可以將文件轉(zhuǎn)換為文件但是需要特別注意的是，轉(zhuǎn)換后的文件與原來的文件相比有一些隱蔽性的問題，列舉如下。
　　首先，元件的焊盤名和封裝名會出現(xiàn)問題，在中合法的命名規(guī)則在，中則可能不合法，例如在中可這樣定義一個封裝名但是在轉(zhuǎn)換至的PCB文件時會轉(zhuǎn)變?yōu)椤?br /> 　　而在中定義的焊盤。
　　名在轉(zhuǎn)換至文件時會轉(zhuǎn)變?yōu)榧此鼘⒎庋b名的PCB抄板，刪掉，而將焊盤名的PCB改為有的焊盤名如果與中的一些關(guān)鍵字重名必須將其改名才能轉(zhuǎn)換成功。
　　第二，它會給自動加上默認(rèn)疊層，然而中沒有疊層的選項。
　　第三，它不能將原來的各種線寬，間距帶到中。
　　第四，在將的文件轉(zhuǎn)換至的文件后有時會發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)換后的文件在中雖然能夠正常打開，但是卻不能正常存盤，它只能將的文件存為PCB文件，解決的方法是在環(huán)境下執(zhí)行命令糾正該錯誤。
　　第五，轉(zhuǎn)換至PCB抄板的文件的裝焊層有些元件值沒有帶過來，因此不能在的文件中輸出裝焊圖。
　　第六，也是最重要的一點，在中自動加上疊層后，將原來的通孔焊盤按照默認(rèn)疊層結(jié)構(gòu)自動改變，如果要調(diào)整疊層結(jié)構(gòu)，就必須對每一個通孔焊盤進(jìn)行修改否則會出現(xiàn)很嚴(yán)重的后果因為在中每一層都定義了各種焊盤，根據(jù)不同的層進(jìn)行選擇相比之下只在平面層上才定義熱焊盤。