布線是在合理布局的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高頻PCB設(shè)計(jì)的總體要求。布線包括自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。通常，無論關(guān)鍵信號(hào)線的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)線進(jìn)行手動(dòng)布線，布線完成后對(duì)這些信號(hào)線布線進(jìn)行仔細(xì)檢查，檢查通過后將其固定，再對(duì)其他布線進(jìn)行自動(dòng)布線。即采用手動(dòng)和自動(dòng)布線相結(jié)合來完成PCB抄板的布線。在高頻PCB的布線過程中應(yīng)特別注意以下幾個(gè)方面問題。
　　2.1布線的走向
　　電路的布線抄板最好按照信號(hào)的流向采用全直線，需要轉(zhuǎn)折時(shí)可用45°折線或圓弧曲線來完成，這樣可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。
　　高頻信號(hào)線的布線應(yīng)盡可能短。要根據(jù)電路的工作頻率，合理地選擇信號(hào)線布線的長(zhǎng)度，這樣可以減少分布參數(shù)，降低信號(hào)的損耗。制作雙面板時(shí)，在相鄰的兩個(gè)層面上布線最好相互垂直、斜交或彎曲相交。避免相互平行，這樣可以減少相互干擾和寄生耦合。
　　高頻信號(hào)線與低頻信號(hào)線要盡可能分開，必要時(shí)采取屏蔽措施，防止相互間干擾。對(duì)于接收比較弱的信號(hào)輸入端，容易受到外界信號(hào)的干擾，可以利用地線做屏蔽將其包圍起來或做好高頻接插件的屏蔽。同一層面上應(yīng)該避免平行走線，否則會(huì)引入分布參數(shù)，對(duì)電路產(chǎn)生影響。若無法避免時(shí)可在兩平行線之間引入一條接地的銅箔，構(gòu)成隔離線。在數(shù)字電路中，對(duì)于差分信號(hào)線，應(yīng)成對(duì)地走線，盡量使它們平行、靠近一些，并且長(zhǎng)短相差不大。
　　2.2布線的形式
　　在PCB抄板的布線過程中，走線的最小寬度由導(dǎo)線與絕緣層基板之間的粘附強(qiáng)度以及流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度所決定。當(dāng)銅箔的厚度為0.05mm、寬度為1mm～1.5mm時(shí)，可以通過2A電流。
　　溫度不會(huì)高于3℃，除一些比較特殊的走線外，同一層面上的其他布線寬度應(yīng)盡可能一致。在高頻電路中布線的間距將影響分布電容和電感的大小，從而影響信號(hào)的損耗、電路的穩(wěn)定性以及引起信號(hào)的干擾等。在高速開關(guān)電路中，導(dǎo)線的間距將影響信號(hào)的傳輸時(shí)間及波形的質(zhì)量。
　　因此，布線的最小間距應(yīng)大于或等于0.5mm，只要允許，PCB抄板布線最好采用比較寬的線。印制導(dǎo)線與PCB的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這樣不僅便于安裝和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。
　　布線中遇到只有繞大圈才能連接的線路時(shí)，要利用飛線，即直接用短線連接來減少長(zhǎng)距離走線帶來的干擾。
　　含有磁敏元件的電路其對(duì)周圍磁場(chǎng)比較敏感，而高頻電路工作時(shí)布線的拐彎處容易輻射電磁波，如果PCB抄板中放置了磁敏元件，則應(yīng)保證布線拐角與其有一定的距離。
　　同一層面上的布線不允許有交叉。對(duì)于可能交叉的線條，可用"鉆"與"繞"的辦法解決，即讓某引線從其他的電阻、電容、三極管等器件引腳下的空隙處"鉆"過去，或從可能交叉的某條引線的一端"繞"過去。在特殊情況下，如果電路很復(fù)雜，為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，也允許用導(dǎo)線跨接解決交叉問題。
　　當(dāng)高頻電路工作頻率較高時(shí)，還需要考慮布線的阻抗匹配及天線效應(yīng)問題。