PCB蛇行布線作用是增加阻抗、感抗，起到信號延時的作用。這種布線法對輻射減少是不利的，但在一些特殊的場合下可以使用，如采用疊板，其引線比其它部位引過來的線要短，為延遲信號可以使用蛇行線（局部小范圍內(nèi)）。求得時序和阻抗匹配。
　　對于布線整體概念來說，頂面導(dǎo)線與底面導(dǎo)線成垂直形態(tài)，即一面大多數(shù)豎線，另一面大多數(shù)為橫線，對于數(shù)據(jù)及其它重要需平行走線的場合，如有可能最好每一條或兩條數(shù)據(jù)線之間夾一根同寬的地線來提高抗干擾能力。重要線盡量減少用短路孔，或最多使用1～2個短路孔。
　　對于安全性來說，如果不是安全特低電壓電路的導(dǎo)線，其布線間隔就應(yīng)嚴(yán)格控制，滿足其爬電距離的要求（無特殊處理的印制板表面的電氣間隙，即是爬電距離），如危險電壓中的220V引線，兩導(dǎo)體的爬電距離應(yīng)大于3mm，50V左右的兩導(dǎo)體的爬電距離應(yīng)大于018mm，一次電路與二次電路部分一般大于6mm。
　　電源線包括直流電源線，布線的寬度應(yīng)根據(jù)該導(dǎo)線上的功率和升溫狀態(tài)計算決定，一般安全特低電壓（如+5V）的電源線可按1A為1mm寬印制板抄板設(shè)計，如萬一線寬度不夠，可用導(dǎo)線表面銅鉑鍍錫方法增加其導(dǎo)線截面積的方法解決。隨后，插座插針個數(shù)也得相應(yīng)計算匹配，不能使插針觸點(diǎn)成為電流瓶頸口，一般一個插針（指一般正常插針）通過+5V電流應(yīng)<1A，不能過大。
　　抄板焊盤的選用：
　　焊盤選擇對印制板的可靠性直接有關(guān)，其應(yīng)選用有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)來保證器件的抄板焊接，雙列直插式和分立元器件焊盤尺寸應(yīng)與所裝配器件的引腳尺寸和承受壓力相匹配。實際證明也可用經(jīng)驗推算。一般器件的焊盤內(nèi)孔是фA的話，其焊盤外徑一般為ф2A附近，引腳直徑為фB的話，那抄板焊盤的內(nèi)孔直徑一般為фB+013mm或фB+014mm，如空徑太大，焊接過程中會出現(xiàn)氣泡或缺焊、虛焊狀態(tài)，如內(nèi)徑太小，器件引腳會插不進(jìn)或比較困難，焊接時焊錫也不易浸潤到對面。
　　如要負(fù)重的散熱器焊盤，變壓器焊盤等可選用"淚滴型"、"方型盤"、"鎖眼型"等改進(jìn)型焊盤。加強(qiáng)銅箔附著力。（焊盤淚滴型、方型盤、鎖眼型）在布線過程中，如出現(xiàn)過線孔太多或關(guān)鍵地方不允許有過孔的話，在多層板中可使用盲孔和埋孔，以此提高布板密度減少層數(shù)。盲孔和埋孔最小鉆孔尺寸可在013mm左右。
　　在粗線或平面銅箔上的焊盤可用十字盤（梅花盤）來解決散熱快易出現(xiàn)虛焊的問題。
　　SMT器件的布線方式：
　　SMT焊盤邊緣處>016mm的地方才能有通孔，焊盤不允許印有字符和其它標(biāo)志。焊盤之間，焊盤與通孔之間，以及焊盤與大面積地線之間聯(lián)線，其寬度一般≤焊盤寬度的015，如用阻焊膜加以隔開的，其寬度可以等于焊盤寬度。凡高密度的器件，SOIC、QFP等引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤加引出線之后再短接，同時應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越其它聯(lián)線，SMT的抄板焊盤不能兼作檢測點(diǎn)。