帶有支鏈的聚乙烯亞胺類化合物帶有支鏈的聚乙烯亞胺類化合物有一些共軛鍵，既是整平劑又是低電流密度區(qū)光亮劑，在PCB抄板酸性鍍銅添加劑中起配位協(xié)同的綜合作用，其作用于酸性鍍銅液中，能夠增強(qiáng)銅沉積時(shí)高電流密度區(qū)的阻化作用還可以減少盲孔填充時(shí)發(fā)生隆起，是目前盲孔填充過程中必不可少的添加劑成分。
　　用于電子電鍍?nèi)芤旱膒H一般都較低，帶有支鏈的聚乙烯亞胺類化合物中的氮易與質(zhì)子作用使其主要以陽(yáng)離子的形式存在，從而可知帶有支鏈的聚乙烯亞胺類化合物與Cu2+、Cu+絡(luò)合阻化沉積的可能性較小，該聚合物在電極表面有阻化層形成，其與氯離子能夠發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)吸附，還能通過與SP發(fā)生作用，使SP的活性降低而且兩者在鍍層中有夾雜，根據(jù)這個(gè)特性可以理解該聚合物在盲孔填充時(shí)具有減小隆起作用的原因，隨著盲孔填充的進(jìn)行，孔的尺寸越來越小，孔中的聚乙烯亞胺類化合物濃度上升，降低SP活性的作用越明顯。
　　聚乙烯亞胺類化合物濃度為0·1μmol/L時(shí)就具有明顯降低隆起的作用，濃度過高反而因過度降低SP活性使其原有的超等角沉積模式轉(zhuǎn)化為等角沉積模式，從而得到有孔洞以及接縫的孔充效果。