高速板4層以上布線介紹：

    1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）：

　　2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

　　3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。

　　4、 布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

　　5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。

　　6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

　　7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

　　8、 元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。

　　9、 目前印制電路板可作4?5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。

　　12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。

　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

　　16、設計流程：

　　A：設計原理圖；

　　B：確認原理；

　　C：檢查電器連接是否完全；

　　D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；

　　E：放置元件；

　　F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；

　　G：可先布地線和電源線；

　　H：檢查有無飛線（可關掉除飛線層外其他層）；

　　I：優(yōu)化布線；

　　J：再檢查布線完整性；

　　K：比較網(wǎng)絡表，查有無遺漏；

　　L：規(guī)則校驗，有無不應該的錯誤標號；

　　M：文字說明整理；

　　N：添加制板標志性文字說明；

　　O：綜合性檢查