FR-4多層PCB板控深鉆孔技術(shù)研究
1.試驗(yàn)過(guò)程簡(jiǎn)述
(1)借助FR-4單片(0.5mm)四張,層壓成8層抄板;
(2)數(shù)控鉆孔;
(3)等離子處理、化學(xué)沉銅、全板加厚;
(4)外層圖形轉(zhuǎn)移;
(5)控深鉆孔(其中,一種座標(biāo)孔僅為正面8-1-1控深鉆;另一種座標(biāo)孔為正8-1-1反8-8-1兩面控深鉆。)(原金屬化孔孔徑為Φ0.4mm,控深鉆孔為平頭Φ0.6mm);
(6)對(duì)控深鉆孔板進(jìn)行箭嘴控深鉆孔位置標(biāo)識(shí)(其中,兩面控深鉆孔位置采用原版紅箭嘴進(jìn)行指位;僅正面控深鉆孔位置采用紅箭嘴涂黑進(jìn)行指位);
(7)數(shù)銑取樣(兩面控深鉆孔和單面控深鉆孔,均采用五位置抄板取樣法,依次為:左上部、左下部、右上部、右下部和中心部);
(8)灌模,制作金相切片;
(9)金相顯微鏡拍像并采集數(shù)據(jù)。
控深鉆孔深度控制反思
根據(jù)控深鉆孔后板的取樣,制作金相切片及觀測(cè)后,對(duì)控深鉆孔深度的控制反思總結(jié)如下:
(1)從此次試驗(yàn)結(jié)果分析,出現(xiàn)了下述各種情況:
?、倏厣钽@深度未至內(nèi)層銅,距離為一個(gè)內(nèi)層銅抄板厚度;
2)部分控深鉆孔深度超要求主要原因:
按照設(shè)計(jì)要求(0.1mm),結(jié)合多層板各介質(zhì)層厚度統(tǒng)計(jì),控深鉆孔深度需控制范圍為:0.46~0.56mm。但實(shí)際操作過(guò)程中,控深鉆孔深度為0.51mm,最終導(dǎo)致了實(shí)物部分位置控深鉆超差。
(3)控深鉆孔深度誤差范圍:兩個(gè)內(nèi)層銅抄板厚度(0.07mm)。