1.設(shè)計需求金屬化孔互連簡介
　　有源饋電網(wǎng)絡(luò)綜合了高性能、多功能、高可靠、低損耗、幅相一致性以及小型化、輕量化的要求，給多層微波印制板的設(shè)計和制造帶來了很大難度。為此，將不同的功能分別設(shè)計在不同的層上，如將微帶線、帶狀線、低頻控制線等混合信號線組合在同一個多層結(jié)構(gòu)中，通過多種類型金屬化孔的制造，實現(xiàn)直流互連。
　　垂直互連是微波多層電路中實現(xiàn)不同層電路之間連接的主要方式。垂直互連主要由金屬化盲孔和埋孔實現(xiàn)。鑒于設(shè)計需要，內(nèi)層同一層電路，將會面臨與上、下不同層電路的同時互連。因此，控深鉆孔技術(shù)研究成為必然。
　　2.各類金屬化孔互連制造
　　此次研究，根據(jù)設(shè)計層間互連要求，需進行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：
　　2.1　金屬化孔制作
　　鑒于RT/duroid6002微波介質(zhì)多層板的特點(含有PTFE)，采用等離子處理新技術(shù)，隨后進行孔金屬化處理。
　　評判：可通過多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進行可靠性測試，檢驗其可靠性。
　　2.2　盲孔制作
　　鑒于此次設(shè)計中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過多次抄板層壓制作才能實現(xiàn)。具體為：
　　(1)通孔金屬化孔制作；
　　(2)多次層壓制作。
　　2.3　背靠背互連盲孔制作
　　鑒于此次設(shè)計中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過設(shè)計層次的層壓制作、金屬化孔制作、控深鉆孔制作才能實現(xiàn)。具體為：
　　(1)層壓制作；
　　(2)通孔金屬化孔制作；
　　(3)控深鉆孔制作：
　　控深鉆孔制作借鑒于國外先進印制板制造技術(shù)。"控深鉆孔技術(shù)"的運用，是在前期金屬化孔制造的基礎(chǔ)上，通過反鉆孔控制深度的抄板技術(shù)，來實現(xiàn)局部盲孔互聯(lián)。具體措施如下：
　　① 選用可控制鉆深的數(shù)控鉆床進行反鉆孔制作。
　?、?模版制作時，設(shè)計出3-Φ30+0.03定位孔，中心對稱；印制板正反面設(shè)計出反鉆孔定位零位直角座標(biāo)；生成反鉆孔位置座標(biāo)。
　?、?利用FR-4多層板進行初步反鉆孔研究。
　?、?利用RT/duroid6002非電阻微波介質(zhì)板制作多層板，進行進一步反鉆孔研究。
　?、?制作金相切片，評判反鉆深度。