在過去的兩年，PCB行業(yè)形勢不容樂觀。2010全球PCB廠家而言，是相當險峻的一年，市場環(huán)境變化莫測考驗電路板廠家的應變能力。金融風暴后，消費模式逐漸走向精打細算、縮衣節(jié)食，為了順應需求市場變化，線路板廠家無不試圖藉由提供更低廉的價格以刺激市場成長，也因此2009年能維持正成長的系統(tǒng)產品，多半是以訴求平價超值的產品為主，如Netbook、CULVNB、降價幅度超過兩成的LCD TV，而價格變化不大的DT、高階NB、中高階手機出貨量皆下滑，因此，使得全球2009年PCB廠家產業(yè)大幅衰退23%； 這一波的衰退雖然也使得臺灣PCB產業(yè)大幅受創(chuàng)，但在臺灣最大競爭對手日商面臨日幣升值，及日系品牌廠新產品開發(fā)趨于保守的情況下，出現轉單效應，為臺灣PCB產業(yè)制造出一個邁向全球產值第一大的大好機會。臺灣板廠在景氣尚未明朗前，仍持續(xù)加碼于中國大陸擴廠、欣興與全懋以產品互補地思考角度進行合并，以及各PCB廠商開始有能力接到新產品的第一手訂單…等現象，皆顯示臺灣PCB業(yè)者開始試圖站在領導者的角色，思索如何進行策略布局。

　　2009年全球PCB產值為31,636百萬美元，相較于2008年衰退23%，其中以載板衰退最多，相較于2008年約衰退50%，主要的原因在于雖然2009年NB出貨量仍維持微幅成長，但主要來自Netbook的熱銷所致，Intel于第二季推出的CULV平臺也帶來一部分常規(guī)NB銷售量的成長，然而此兩項產品對于DT與中高階NB產生排擠效果，造成DT與中高階NB銷售量大幅下滑，此外Netbook與CULVNB所使用的載板無論在規(guī)格及單價上，均不及DT以及中高階NB所使用的載板。

　　全球硬板市場相較于2008年衰退20%。由于DT出貨量衰退、高階NB出貨量下降，而唯一成長的Netbook用PCB面積相對小，因此PC用板無論是出貨面積或產值均衰退。通訊市場部分，Smart Phone在手機市場一枝獨秀，帶動二階、三階HDI的需求量上升，而一般手機市場部份僅大陸白牌/山寨市場出現成長，在PCB的采用上以多層板為主，部份會用到一階HDI。由于中高階手機市場仍占全球手機出貨量的五成以上，因此這兩個市場的成長，仍難以支撐整體手機用板市場。

　　全球軟板市場僅較2008年微幅衰退3.8%，軟板受惠于NB改采LED背光、Smart Phone軟板設計片數增加及觸控熱潮…等新應用的出現，使得軟板市場于PCB產業(yè)中表現相對穩(wěn)定許多。