在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，電路板免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：
　　1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。
　　2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。
　　3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。
　　免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。