為實(shí)現(xiàn)波峰焊接工藝參數(shù)的優(yōu)化，應(yīng)定期監(jiān)測(cè)焊接機(jī)器的溫度曲線。做曲線用的電路板應(yīng)裝滿元器件，推薦的熱電偶取點(diǎn)位置分布于電路板的兩面：元件面低溫元件附近，溫度敏感元件本體及其焊接面上的附近區(qū)域等，有效的溫度曲線應(yīng)能得到：
　　電路板上下兩面的峰值預(yù)熱溫度，進(jìn)人錫爐前板子底面的溫度。板面的峰值抄板焊接溫度，相應(yīng)時(shí)問，板面溫度敏感元器件溫度，焊接后兩面的冷卻情況。
　　焊接合金：60Sn一40Pb，63Sn一37Pb；
　　錫爐：錫爐溫度的范圍一般在235-265qC，通常應(yīng)小于250qC；應(yīng)定期清除錫渣；定期分析合金成分；定時(shí)加焊錫棒以保持錫爐內(nèi)焊錫水平；傳動(dòng)鏈速度：1.2一l舟m／rain，如果采用上下預(yù)熱器，速度可更快些；
　　傳動(dòng)鏈角度：與水平方向呈5-7度；
　　預(yù)熱溫度：板面預(yù)熱溫度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特性而進(jìn)行調(diào)整，推薦條件為，電路板元件面為90-105qC，焊接面預(yù)熱溫度在120qC以上，預(yù)熱溫度上升速率須小于4qC／秒；同時(shí)根據(jù)所選擇的助焊劑推薦參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如。~phametal公司的免清洗助焊劑Lonco10W錫渡高度：通常在板厚的l／2-2／3之間；
　　錫渡寬度：隨波形不同而不同；
　　湍流波：應(yīng)調(diào)整至最大紊流以實(shí)現(xiàn)一致的板面錫波接觸，但不能漫溢到電路板元件面；
　　平滑渡：將紊流調(diào)整到最小，以提供一致的抄板面錫渡接觸面積；電路板抄板離開錫波的速度應(yīng)與此處焊錫流動(dòng)速度一致；
　　電路板冷卻：自然冷卻或強(qiáng)制空氣對(duì)流冷卻；焊接面溫度在190一I50qC期間的冷卻速率應(yīng)小于6qC／秒；
　　清洗：合格的免清洗，低固含物等助焊劑，通常不需焊后清洗，但應(yīng)首先考慮客戶及環(huán)保法規(guī)等要求；
　　1）需要惰性氣氛焊接；焊縫與焊盤脫離現(xiàn)象（鉛或鉍存在時(shí)1；電路板表面采用無鉛涂敷；
　　2）元器件耐性；重新認(rèn)證成本高。
　　3）檢驗(yàn)不同的焊縫形狀及外觀；目視檢驗(yàn)的難度增加f焊點(diǎn)粗糙，錫量少，浸潤(rùn)差，色澤黯淡）；需要新的目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
　　4）可靠性通常SnAgCu系合金可與傳統(tǒng)的SnPb抄板焊料相媲美；但無鉛焊料被鉛或鉍污染，會(huì)導(dǎo)致早期疲勞失效。