采用點(diǎn)膠機(jī)手動(dòng)滴涂PCB焊膏的工藝簡(jiǎn)介
手動(dòng)滴涂機(jī)用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)的研制階段,以及生產(chǎn)中修補(bǔ),更換元件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。
一、準(zhǔn)備焊膏
安裝好針筒裝焊膏,裝入轉(zhuǎn)接器接頭,并扭轉(zhuǎn)鎖緊,垂直放在針筒架上。根據(jù)PCB焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。一般情況選用18號(hào)或20號(hào)針嘴,大焊盤可選擇23號(hào)針嘴,如有窄間距圖形,應(yīng)選用16號(hào)孔針嘴。
二、調(diào)整滴涂量
打開壓縮空氣源并開啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓,順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)增加氣壓,逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)減少氣壓。
調(diào)節(jié)時(shí)間控制旋鈕,控制滴涂時(shí)間,順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)滴放時(shí)間短,逆時(shí)針方向滴涂時(shí)間長(zhǎng)。如果按下連續(xù)滴涂方式,這時(shí)只要踏下開關(guān),就不斷有焊膏滴出,直到放開開關(guān)為止。
反復(fù)調(diào)整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時(shí)間、焊膏粘度和針嘴的粗細(xì)決定的,因此具體參數(shù)要根據(jù)具體情況設(shè)定,主要依據(jù)滴在PCB焊盤上的焊膏量來調(diào)整參數(shù)。焊膏滴出量調(diào)整合適后即可在PCB上進(jìn)行滴涂。
三、滴涂操作
1:把PCB平放在工作臺(tái)上
2:手持針管,使針嘴與PCB的角度大約成45度
四、完成后關(guān)機(jī)
1:關(guān)掉機(jī)器電源,逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)氣壓鈕,使氣壓表回零
2:在針筒焊膏的針嘴上套一個(gè)一端封口的塑料套管,以免焊膏揮發(fā),針嘴被堵死。
五、注意事項(xiàng)
1:不要翻轉(zhuǎn)針筒,以免焊膏流入導(dǎo)管內(nèi)
2:滴放時(shí)使針嘴與PCB的角度大約成45度,并接觸到PCB表面。一定要踏緊開關(guān),直到一個(gè)滴點(diǎn)的滴放程序完成為止。太早放松開關(guān)會(huì)中斷滴點(diǎn)的形成。針嘴離開PCB板時(shí)一定要垂直向上離開。
六、常見缺陷及解決方法
拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象,即當(dāng)針頭移開時(shí),在焊點(diǎn)的頂部產(chǎn)生細(xì)線或"尾巴",尾巴可能塌落,直接污染焊盤,引起虛焊。
產(chǎn)生原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位,如針頭內(nèi)徑太小,點(diǎn)膠壓力太高,針頭離PCB的距離太大等;另外一個(gè)原因是對(duì)焊膏的性能了解不夠,焊膏與施加工藝不相兼容,或者焊膏的品質(zhì)不好,粘度發(fā)生變化或已過期。其它原因也可引起拉絲/拖尾,如對(duì)板的靜電放電,板的彎曲或板的支撐不夠等。針對(duì)上述原因,可調(diào)整工藝參數(shù),更換較大內(nèi)徑的針頭,降低壓力,調(diào)整針頭離PCB的高度;同時(shí)檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求,是否適合本工藝的涂覆。