錫珠是再流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在lC引腳四周，呈分散的小珠狀。
　　現(xiàn)將原因分析如下：
　　1．溫度曲線不正確
　　再流焊曲線可以分為4個區(qū)段，分別是預熱、保溫、再流和冷卻。預熱、保溫的目的是為了使PCB表面在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要是確保錫膏的溶劑能部分發(fā)揮，不致于在再流焊時，由于溫度迅速升高出現(xiàn)溶劑太多而引起飛濺，以致錫膏沖出焊盤而形成錫珠。因此通常應注意升溫速率，并采取適中的預熱，如圖15.97所示，并有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)，從而也抑制了錫珠的生成。
　　2．焊膏的質(zhì)量
　　錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)%，金屬含量過低會導致焊劑成分過多，因此過多的焊劑會因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。
　　錫膏中水蒸氣／氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有確?；謴蜁r間，故會導致水蒸氣的進入，此外焊膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。
　　放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠。
　　解決辦法：
　　錫膏在印制工藝中，由于模板與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。
　　因此應仔細調(diào)整模板的裝夾，不應有松動的現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會導致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度為50%～65%。
　　貼片過程Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不會引起人們的注意，部分貼片機由于Z軸頭是依據(jù)元器件的厚度來定位，故會引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分錫膏會明顯引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生。
　　模板的厚度與開口尺寸
　　模板厚度與開口尺寸過大會導致錫膏用量增大，也會引起錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的模板。
　　解決辦法是選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90%，建議使用模板開口形狀。右側(cè)的鋼板改進尺寸后，不再出現(xiàn)錫球。