PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長等優(yōu)良特性。
　　影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。
　　一、為什么孔內(nèi)玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?
　　1.可能原因：退刀速率過慢
　　對策：增快退刀速率。
　　2.可能原因：鉆頭過度損耗
　　對策：重新磨利鉆尖，限制每只鉆尖的擊數(shù)，例如上線定位1500擊。
　　3.可能原因：主軸轉(zhuǎn)速(RPM)不足
　　對策：調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速的關(guān)系到最佳的狀況，檢查轉(zhuǎn)速變異情況。
　　4.可能原因：進(jìn)刀速率過快
　　對策：降低進(jìn)刀速率(IPM)。
　　二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?
　　1.可能原因：進(jìn)刀量變化過大
　　對策：維持固定的進(jìn)刀量。
　　2.可能原因：進(jìn)刀速率過快
　　對策：調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆針轉(zhuǎn)速關(guān)系至最佳狀況。
　　3.可能原因：蓋板材料選用不當(dāng)
　　對策：更換蓋板材料。
　　4.可能原因：固定鉆頭所使用真空度不足
　　對策：檢查鉆孔機(jī)臺真空系統(tǒng)，檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變異。
　　5.可能原因：退刀速率異常
　　對策：調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速的關(guān)系至最佳狀況。
　　6.可能原因：針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞
　　對策：上機(jī)前先檢查鉆針情況，改善鉆針持取習(xí)慣。