在SMT再流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：再流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，再流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。
　?、偻ǔLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
　?、谠谠倭骱笭t中，傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行再流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)。此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也有差異。
　?、郛a(chǎn)品裝載量不同的影響。再流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載、負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L／(L+S)；其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。
　　再流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常再流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)是很重要的。