一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入；其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。
　　分析可能原因如下：
　　1.鍍銅槽本身的問題
　　1)、陽極問題：成分含量不當導致產(chǎn)生雜質
　　2)、光澤劑問題（分解等）
　　3)、電流密度不當導致銅面不均勻
　　4)、槽液成分失調(diào)或雜質污染
　　5)、設備設計或組裝不當導致電流分布太差
　　2.PTH制程帶入其他雜質：
　　1)、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
　　2)、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子
　　3)、化學銅失調(diào)板面沉銅不均
　　4)、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
　　3.黑孔制程：
　　1)、微蝕不凈導致殘?zhí)?br /> 　　2）、抗氧化不當導致板面不良
　　3）、烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘?zhí)?br /> 　　4）、電流輸入輸出不當導致板面不良