焊接工藝
　　選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
　　選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。
　　與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。
　　機器具有高精度和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。機械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和焊錫嘴，因而同一臺設(shè)備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有高精度和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機械手高度穩(wěn)定的精確定位能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；其次是機械手的5維運動使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得最佳焊接質(zhì)量。機械手夾板裝置上安裝的錫波高度測針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。
　　盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設(shè)計可最大限度地提高產(chǎn)量，例如，采用雙焊接噴嘴可以使產(chǎn)量提高一倍，對助焊劑也同樣可設(shè)計成雙噴嘴。
　　浸入選擇焊系統(tǒng)有多個焊錫嘴，并與PCB待焊點是一對一設(shè)計的，雖然靈活性不及機械手式，但產(chǎn)量卻相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備，設(shè)備造價相對機械手式也較低。根據(jù)PCB的尺寸，可以進行單板或多板并行傳送，所有待焊點都將以并行方式在同一時間內(nèi)完成助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接。但由于不同PCB上焊點的分布不同，因而對不同的PCB需制作專用的焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩(wěn)定，不影響PCB上的周邊相鄰器件，這一點對設(shè)計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩(wěn)定性可能依賴于它。
　　使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。