三、印制板組裝件的測(cè)試性
　　印制板組裝件的測(cè)試是指對(duì)安裝了元器件后的印制板進(jìn)行的電氣和物理測(cè)試.影響印制板組裝件，測(cè)試的困難很多，其檢測(cè)的方法要比印制板的光板檢測(cè)復(fù)雜得多.對(duì)組裝件的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)包括系 統(tǒng)的可測(cè)試性問題.系統(tǒng)的可測(cè)試性功能要求應(yīng)提交整機(jī)總體設(shè)計(jì)的概念進(jìn)行評(píng)審.印刷板組裝件可測(cè) 試性必須與設(shè)計(jì)的集成、測(cè)試和維護(hù)的完整性相兼容。
　　PCB組裝件的可測(cè)試性在設(shè)計(jì)開始之前.應(yīng)同印制板的制造、安裝和測(cè)試等技術(shù)人員進(jìn)行評(píng)審. 以保證可測(cè)試性的效果.評(píng)審的內(nèi)容應(yīng)涉及電路圖形的可視程度、安裝密度、測(cè)試操作方法、測(cè)試區(qū) 域的劃分、特殊的測(cè)試要求以及測(cè)試的規(guī)范等.
　　PCB組裝件級(jí)的測(cè)試主要有兩種類型，一種是對(duì)有獨(dú)立電氣功能的組裝件進(jìn)行功能測(cè)試，在組 裝件的輸入端施加預(yù)定的激勵(lì)信號(hào)，通過監(jiān)測(cè)輸出端的結(jié)果來(lái)確認(rèn)設(shè)計(jì)和安裝是否正確.另一種測(cè)試 是對(duì)組裝件進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)和在線測(cè)試，光學(xué)檢測(cè)對(duì)設(shè)計(jì)沒有明確的制約，只要保持電路有一定的可視 性就可以檢測(cè)，該法主要檢查安裝和焊接的質(zhì)量.在線測(cè)試對(duì)印制板的限制主要是測(cè)試點(diǎn)應(yīng)設(shè)計(jì)在坐 標(biāo)網(wǎng)格上能與測(cè)試針床匹配的地方，并且能在焊接面測(cè)試.如果用飛針測(cè)試，則既要保證測(cè)試點(diǎn)位于 坐標(biāo)網(wǎng)格上，又要在布局時(shí)保持有足夠的空間能使探頭(飛針)撞觸被測(cè)試點(diǎn)，飛針測(cè)試可在板的兩面 進(jìn)行，主要檢測(cè)組裝焊接質(zhì)量和加工中元器件有無(wú)損壞.
　　常用的測(cè)試方法有人工檢測(cè)和儀器自動(dòng)測(cè)試.人工測(cè)試通過萬(wàn)用表、數(shù)字電壓表、絕緣電阻測(cè) 試儀等儀器進(jìn)行檢測(cè)，效率低、記錄和數(shù)據(jù)處理復(fù)雜，并且受組裝密度的限制，小型化的高密度組裝 的印制板難于靠人工檢測(cè).自動(dòng)化儀器檢測(cè)具有精度高、可靠性好、重復(fù)性好、效率高的特點(diǎn)并且有 的儀器還具有自動(dòng)判定、記錄、顯示和自動(dòng)故障分析的能力.
　　常用的自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOD)、自動(dòng)X 射線幢測(cè)(AX I)、在線測(cè)試(ICT) 和功 能測(cè)試等.在印制板設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮印制板組裝件的測(cè)試兼容性，如果不考慮采用的測(cè)試方法和必要 的測(cè)試機(jī)械規(guī)則即使在電氣方面具有良好的可測(cè)試性電路在印刷板組裝件上也比較難于測(cè)試，如測(cè)試 點(diǎn)的位置、大小以及測(cè)試點(diǎn)的節(jié)距與測(cè)試探頭或針床的匹配問題.在線測(cè)試時(shí)電氣條件設(shè)置問題、防 止測(cè)試對(duì)元器件的損壞等都是測(cè)試性要考慮和解決的問題.