在實際裝配高頻扼流環(huán)節(jié)時，用的往往是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠，在電路原理圖上對它一般不予表達，由此形成的網(wǎng)絡(luò)表就不包含這類元件，布線時就會因此而忽賂它的存在。因此，可在原理圖中把它當做電感，在PCB元件庫中單獨為它定義一個元件封裝，布線前把它手工移動到靠近公共地線匯合點的合適位置。
　　在硬件調(diào)試時，首先檢查各芯片的供電電壓，其中DSP核電壓標準值為1. 4V,實測值為1. 42V.
　　DSP I/O電壓標準值為3. 3 V,實測值為3. 32 V.所用A/D轉(zhuǎn)換芯片標準電壓為3. 3 V,實測值為3.31 V,D/A轉(zhuǎn)換芯片標準電壓為3. 3 V,實測值為3.29 V.
　　測量結(jié)果表明， PCB主要芯片的測試電壓都在所規(guī)定的允許電壓波動范圍，而且供電穩(wěn)定，電源噪聲小。
　　地線設(shè)計
　　在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。
　　本電路板上既有數(shù)字電路，也有模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。
　　若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此，應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過位于印制電路板的允許電流。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線。在本系統(tǒng)中，DSP內(nèi)部根據(jù)生產(chǎn)廠家的要求，信號線寬度為4 mi,l電源和地線寬為8 mil.在DSP外部，電源和地線為25 mil.
　　此外，在電路板上下表面還設(shè)計了用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。鋪銅的好處是：敷銅和地線相連，這樣可以減小回路面積。
　　大面積的鋪銅相當于降低了地線的電阻，減小了壓降數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流。因此，降低地線阻抗顯得更有必要。