關(guān)于PCB超聲波清洗
　　超聲波清洗的原理是利用超聲波在清洗液中疏密相間的向前輻射，使液體發(fā)生振蕩并產(chǎn)生許多微小氣泡。這種氣泡在超聲波縱向傳播的負(fù)壓區(qū)形成、生長(zhǎng)，而在正壓區(qū)迅速閉合。在這種"空化"效應(yīng)的過程中，氣泡閉合形成超過1 000個(gè)大氣壓的瞬間高壓，連續(xù)不斷地沖擊清洗表面，使清洗件表面和縫隙中的污垢迅速剝落，達(dá)到洗凈的目的。
　　GJB3243-98《電子元器件表面安裝要求》明確規(guī)定不允許使用超聲波清洗。關(guān)于超聲波清洗對(duì)電子元器件的損害，主要包括兩個(gè)方面：
　　其一是在一定的超聲波頻率范圍內(nèi)，超聲波的"空化"效應(yīng)對(duì)電子元器件的內(nèi)連線的損壞；瑞士SMT專家及我國有關(guān)專家認(rèn)為：當(dāng)超聲波頻率高于40 kHz時(shí)，超聲波對(duì)電子元器件沒有多大影響；但此時(shí)超聲波對(duì)污染的清洗能力也隨之大大下降；
　　其二是超聲波所產(chǎn)生的靜電感應(yīng)對(duì)集成電路，尤其是CMOS電路有一定程度的損害。因此超聲波清洗在PCA的清洗中已被淘汰，而主要用于金屬零件和PCB（光板）的清洗。
　　水清洗
　　GJB3243-98《電子元器件表面安裝要求》明確規(guī)定不允許使用水清洗；我們?cè)趯?shí)際中體會(huì)到水清洗不適應(yīng)類似插座、繼電器、微動(dòng)開關(guān)、電位器、可變電容器等一些非密封型或密封不良的元器件。
　　對(duì)于印制電路板使用水清洗的問題，QJ3173-2003《航天電子電氣產(chǎn)品再流焊接技術(shù)條件》在5. 4條清洗設(shè)備中指出可以使用半水或純水清洗機(jī)。
　　我國電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)SJ 20883-2003《印制電路組件裝焊后的清洗工藝方法》中提出了噴淋、噴流清洗、離心清洗和氣相清洗等清洗工藝方法。
　　據(jù)了解，目前國內(nèi)外比較認(rèn)同的是半水清洗（或乳化清洗）；清洗液各有優(yōu)缺點(diǎn)，較好的有美國Du Pont公司開發(fā)的Axarel系列抄板清洗劑和美國Petroferm公司開發(fā)的BIOACTEC-7和BIOACTEC-ULTRA清洗劑。
　　皂化清洗液的清洗效果很好，但皂化清洗液屬于堿性清洗液，會(huì)對(duì)鋁質(zhì)封裝的元器件的外殼（例如電解鉭電容器的外殼）產(chǎn)生腐蝕。