如果PCB板銅箔表面粗化處理，造成銅層表面不均勻狀態(tài)，就會(huì)使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)點(diǎn)的部位差，而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層的故障。
　　PCB銅箔的粗化處理：
　?。?）在較低銅離子濃度高電流密度下的粗化處理；
　?。?）在高銅離子濃度低電流密度下的固化處理。粗化處理過程中必須使用特殊的添加劑，否則銅箔在高溫層壓制造覆銅板時(shí)會(huì)出現(xiàn)銅粉轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，影響與鎳層、基板的結(jié)合力，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使線路從基板上脫落。此外，在制造多層線路板時(shí)，內(nèi)層銅箔也需要進(jìn)行強(qiáng)化處理。傳統(tǒng)的內(nèi)層銅箔使用黑化處理方法，但是黑化方法產(chǎn)生的氧化銅會(huì)在后續(xù)過程中產(chǎn)生空洞，造成層間互連可靠性降低。
　　有日本研究人員采用在酸性硫酸鹽電鍍銅溶液中添加苯并喹啉系列有機(jī)物作為添加劑，并改變?nèi)芤褐械乃徙~比和操作條件對內(nèi)層銅箔進(jìn)行處理，避免了空洞現(xiàn)象的發(fā)生。
　　酸性硫酸銅電鍍中常見問題的處理硫酸銅電鍍在線路板制作中占著極為重要的地位，硫酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此控制好硫酸銅電鍍的質(zhì)量是線路制作電鍍中重要的一環(huán)。在硫酸銅電鍍中，一般要注意以下幾個(gè)問題。
　　電鍍粗糙
　　一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會(huì)出現(xiàn)，這主要是由于冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況。
　　電鍍板面銅粒
　　引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB電鍍銅本身都有可能。沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。
　　堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多（特別是雙面板不經(jīng)除膠渣）過濾不良時(shí)，不僅會(huì)引起板面粗糙，同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙；但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除；微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨（鈉）含雜質(zhì)太高，一般建議至少應(yīng)是CP級(jí)的，工業(yè)級(jí)除此之外還會(huì)引起其他的質(zhì)量故障；微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出；槽液混濁，污染。