在進行PCB元器件焊盤設計時還應考慮的主要因素有以下4點：
　　元器件尺寸
　　焊盤尺寸與元器件尺寸相匹配，這是焊盤設計應遵循的基本原則。而不同的廠家生產的元器件尺寸稍有不同，因此需要我們在建立標準焊盤數據后根據不同的元器件尺寸作細微調整。
　　PCB的布線密度
　　在不影響PCB布線間隙和安裝密度的前提下，焊盤尺寸應盡量往大的允差靠近。
　　焊接工藝的因素
　　對在再流焊接過程中可能出現的橋連、翹立以及波峰焊接過程中可能出現的遮蔽效應等現象，設計時應采取一定的預防措施，根據不同的工藝過程對焊盤數據作相應修正。
　　焊點結合部的可靠性
　　設計優(yōu)良的焊盤，其焊接過程中幾乎不會出現虛焊、橋連等毛?。幌喾?，不良的焊盤設計（尤其是細間距的QFP、CSP等器件的焊盤設計）將導致焊點不可靠，出現虛焊等現象。
　　SMT焊膏印刷
　　模板
　　模板是焊膏印刷的基本工具，可分為3種主要類型：絲網模板、金屬模板和柔性金屬模板。
　　焊膏印刷
　　焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產的一個重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮以下幾個方面：良好的印刷性、好的可焊性、低殘留物。通常，我們采用焊膏的合金成份為Sn63/Pb37的低殘留物型焊膏。顯示了如何根據元器件的引腳間距選擇相應的焊膏。從表中可以看出，元器件的引腳間越大，焊膏的錫粉顆粒越小，相對來說印刷較好。但并不是說選擇焊膏錫粉顆粒越小越好，因為從焊接效果來說，錫粉顆粒大的焊膏焊接效果要比錫粉顆粒小的焊膏好。因此，我們在選擇時要從各方面因素綜合考慮。
　　印刷工藝參數的設定
　　刮刀的角度和壓力
　　多次印刷試驗證明，刮刀以45°的方向進行印刷，可明顯改善焊膏不同的模板開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞。刮刀壓力并非只取決于氣壓缸行程，要調整到最佳刮刀壓力，還必須注意刮刀平行度。壓力一般為30N/mm2。
　　印刷速度
　　焊膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向PCB的焊盤上傳遞；而速度過慢，焊膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的焊膏分辨率不良。通常對于有細間距IC時的印刷速度為25～30mm/s，對于只有較大間距IC時的印刷速度為25～50mm/s。
　　印刷方式
　　目前，最普遍的印刷方式分為接觸式印刷和非接觸式印刷。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為非接觸式印刷，一般間隙值為0.5～1.5mm，其優(yōu)點是適合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會與PCB自動分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。