基板的性能是PCB組件的重要組成部分，會(huì)較大程度地影響電子組件的電性能、機(jī)械性能和可靠性，所以必須仔細(xì)選擇。
　　基板材料
　　一般要求其熱膨脹系數(shù)（CTE）盡量小且一致性好，基材必須具備260℃/50s的耐熱特性。對一般要求較低的單、雙面板，可采用FR-4覆銅環(huán)氧玻璃布層板，適用于插、貼混裝的產(chǎn)品。當(dāng)安裝精細(xì)腳距的IC功率、密度較大時(shí)，可采用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層板，常見于多層板、雙面回流焊工藝或要求高可靠的電子產(chǎn)品。
　　SMT印制板的基本工藝要求
　　SMT印制板對翹曲的要求比傳統(tǒng)印制板的更嚴(yán)格，上翹最大值0.5mm，下翹為1.2mm。工藝邊方面，根據(jù)SMB制造、安裝工最大值，一般距PCB的長邊在5mm以內(nèi)。
　　為了保證PCB在SMT自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備中暢通傳送，PCB的4個(gè)邊角應(yīng)采用圓弧狀（<10.0mm的直徑）。PCB板從復(fù)驗(yàn)到組裝，由于其原廠真空包裝被拆，在空氣中暴露時(shí)間過長，PCB板的焊盤在空氣中氧化，導(dǎo)致PCB板的可焊性降低，容易造成虛焊，組裝前應(yīng)保持真空包裝。
　　元件的布局和方向設(shè)計(jì)
　　整個(gè)電路板的元器件分布應(yīng)均勻，功率器件在板上力求分散分布，以防止電路板局部過熱所導(dǎo)致的印制板變形和對可靠性的不良影響。質(zhì)量大的器件不要集中放置，避免熱容量太大形成局部溫度高（質(zhì)量大的器件也可考慮后裝）。元件排列的方向最好一致，以利于元件的焊接和檢查；同時(shí)，對不同的焊接方式應(yīng)采取不同的設(shè)計(jì)。
　　波峰焊焊接方式
　　為了消除"陰影效應(yīng)"而采取特殊設(shè)計(jì)，如元器件排列的方向最好一致，片狀元件的兩個(gè)金屬化端的連線應(yīng)垂直于波峰焊的方向，高的、大的片狀元件和小的元件要交替放置，SOP和SOT的長軸應(yīng)排列得和錫波流動(dòng)的方向平行，SMC/SMD焊盤長度的延長，同時(shí)延長元件焊盤（一般延長2.0mm）以增加焊錫接觸面積，減少虛焊和漏焊現(xiàn)象。
　　為了消除熔融焊錫的表面張力而采取特殊設(shè)計(jì)，如元器件排列的方向最好一致；對焊點(diǎn)較密集的元器件，在波峰焊時(shí)減少和消除橋接現(xiàn)象應(yīng)運(yùn)用竊錫焊盤。對單列或雙列的多腳元器件（例如SOP、接插件等），可將元器件沿波峰焊方向最后1只腳的焊盤面積加倍。對QFP元件，可將QFP元件呈45°放置，并加以必要的竊錫焊盤，就可對腳距大于等于0.65mm的QPF元件進(jìn)行可靠焊接（普通波峰焊只能處理腳距大于等于1.00mm的QPF元件）。
　　回流焊焊接方式
　　為了消除"曼哈頓效應(yīng)"而采取特殊設(shè)計(jì)，如元器件排列的方向最好一致；片狀元件的兩個(gè)金屬化端的連線應(yīng)垂直于回流焊的傳送方向，避免片狀元件兩端熔化時(shí)間不同、兩極受力不勻而造成的元件直立或位移。
　　當(dāng)SMC/SMD靠近PCB分割槽或工藝邊時(shí)，應(yīng)注意元器件的配置方向與焊點(diǎn)所受應(yīng)力的程度，防止分割拼板或工藝邊時(shí)所造成的片狀元件的損傷。在片狀元器件的焊盤內(nèi)或邊緣，不允許有導(dǎo)通孔，以防止焊料的流失，且導(dǎo)通孔與焊盤的安全距離大于0.635mm。