日本已成為目前世界上為印制電路板（PCB）基板材料提供新型、高水平環(huán)氧樹脂品種最多的國家。開發(fā)PCB抄板基板材料用高性能新型環(huán)氧樹脂，已是不少日本環(huán)氧樹脂生產廠家（多為世界著名的廠家）的主要課題，這類環(huán)氧樹脂產品銷售量在這些廠家所生產的高性能環(huán)氧樹脂眾多產品中占有重要地位。
　　同時也對日本的覆銅板（CCL）技術發(fā)展起到了重要的支撐、推動作用。日本近年開發(fā)出的這類環(huán)氧樹脂產品，在某種意義上講，代表著基板材料用環(huán)氧樹脂的技術發(fā)展的新趨向。
　　而近兩三年，隨著PCB、CCL技術新發(fā)展，日本環(huán)氧樹脂業(yè)又開發(fā)出一批新型PCB基板材料用高性能環(huán)氧樹脂產品，并在PCB抄板基板材料上得到了一定量的應用成果。本文將對它的品種、性能、應用等加以闡述。
　　低熱膨脹系數(shù)特性的環(huán)氧樹脂
　　日本DIC株式會社（原稱大日本油墨化學工業(yè)株式會社，200 年 月1日更名）根據(jù)市場需求近年注重開發(fā)具有低熱膨脹系數(shù)（CTE）性的環(huán)氧樹脂產品。DIC株式會社在近幾年推出的新性能環(huán)氧樹脂品種中，有四類產品在熱膨脹系數(shù)特性上表現(xiàn)較突出，它們是HP- 200（系列）、HP- 000、EXA-1 1 、HP- 0 2/HP- 0 2D。
　　其中，到目前為止，以HP- 0 2/HP- 0 2D環(huán)氧樹脂產品在熱膨脹系數(shù)特性上表現(xiàn)更佳。
　　所示了HP- 0 2D在主要性能上與DIC株式會社所生產的酚醛型環(huán)氧樹脂（N- ）、多官能環(huán)氧（HP 200）以及其它含萘結構型環(huán)氧（HP- 000）對比。HP- 0 2 / HP- 0 2D是一類含萘結構型環(huán)氧樹脂。這類環(huán)氧樹脂屬多環(huán)芳香族型環(huán)氧樹脂。HP-02D與HP-02 的差別在于是在樹脂制造中運用了分子蒸餾技術，使得抄板樹脂達到了更高純度化（不純物氯離子的含量的進一步的降低）以及更低黏度化。