PCB鍍層厚度測試
　　按照最后確定的配方，測量出不同反應時間的PCB鍍層厚度，可以看出，反應5min后，鍍層厚度已經(jīng)達到要求。
　　結(jié)合力測試
　　選擇優(yōu)化的配方，用施鍍8min的樣品做結(jié)合力性能測試。將粘在銀層上的膠帶用力撕下后，僅在邊緣處掉下一小塊皮，說明鍍層與基體結(jié)合力較好。
　　反應時間分別為0.5、1、2、3、5、8min時檢測抄板鍍層厚度，并作出施鍍時間與鍍層厚度關(guān)系的曲線。
　　pH對鍍液性能的影響
　　研究了不同pH值對鍍錫層厚度的影響，使用甲基磺酸和氨水來調(diào)節(jié)鍍液pH值。在鍍液溫度15℃，反應時間為10min下，得出的結(jié)果可知，鍍層厚度隨著pH值的增加，先增大后減小。當pH值達到0.8時，抄板鍍層厚度達到最佳。
　　溫度對鍍液性能的影響
　　化學反應的速度通常會隨著反應溫度的升高而加快，抄板置換反應也同樣遵照這一基本規(guī)律。但是，當溫度達到40℃時，PCB鍍層表面容易出現(xiàn)焦黃鍍層，溫度達到30℃時反應速度已經(jīng)很快了，實際上當溫度在15℃時就可以較好地完成反應。
　　鍍層性能檢測
　　3.1　鍍層厚度測試
　　按照最后確定的配方，測量出不同反應時間的鍍層厚度，可以看出，反應5min后，鍍層厚度已經(jīng)達到要求。
　　3.2　結(jié)合力測試
　　選擇優(yōu)化的配方，用施鍍8min的樣品做結(jié)合力性能測試。將粘在銀層上的膠帶用力撕下后，僅在邊緣處掉下一小塊皮，說明抄板鍍層與基體結(jié)合力較好。