聚乙二醇的影響
　　添加適當(dāng)?shù)谋砻婊钚詣┛墒?a href="http://stainedglassart.cn/">PCB鍍層變得均勻光亮，探討了聚乙二醇600對(duì)鍍層的影響，聚乙二醇600能使銀沉積反應(yīng)均勻布置在銅片的表面，反應(yīng)比較緩和，很好地控制了激烈的反應(yīng)，得到光亮銀白的鍍層。當(dāng)含量控制在8g/L時(shí)，鍍層綜合效果較好。
　　硫脲的影響
　　硫脲是化學(xué)鍍銀液中最重要的組分之一，若無(wú)硫脲，則銀不容易在紫銅片表面附著。試驗(yàn)曾嘗試了丙烯硫脲的作用，與硫脲的效果相似。雖然硫脲是關(guān)鍵組分，但是的結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)，用量增加到2g/L以上的時(shí)候，鍍層厚度不僅不再增加，反而有白色沉淀產(chǎn)生覆蓋在銀層表面，雖然經(jīng)擦去質(zhì)量較好，但是已有雜質(zhì)產(chǎn)生，所以硫脲用量保持在1.5g/L左右。
　　甲基磺酸的影響
　　甲基磺酸的用量決定了鍍液的pH值，同時(shí)保證了鍍液的穩(wěn)定。由表5的結(jié)果表明，甲基磺酸在鍍液中用量不夠，則無(wú)法使鍍銀反應(yīng)順利完成，這可能是由于pH值發(fā)生變化所引起的。
　　同時(shí)在試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)甲基磺酸用量小于8%時(shí)，溶液中出現(xiàn)了白色沉淀，當(dāng)繼續(xù)加甲基磺酸時(shí)，白色沉淀自然消失。所以甲基磺酸的量至少控制在12%以上。
　　工藝條件對(duì)鍍液性能的影響
　　施鍍時(shí)間對(duì)鍍層厚度的影響
　　置換鍍銀反應(yīng)是靠銅溶解放出電子使銀絡(luò)離子還原的反應(yīng)，它并不存在外加的還原劑，因此，銀層厚度不可能無(wú)限上升，而是到一定時(shí)間后就趨于恒定，或者說(shuō)當(dāng)銅表面完全為銀覆蓋后，置換反應(yīng)就不再進(jìn)行，此時(shí)銀層也就到達(dá)了極限的厚度。在反應(yīng)時(shí)間分別為0.5、1、2、3、5、8min時(shí)檢測(cè)鍍層厚度，并作出施鍍時(shí)間與鍍層厚度關(guān)系
　　pH對(duì)鍍液性能的影響
　　研究了不同pH值對(duì)鍍錫層厚度的影響，使用甲基磺酸和氨水來(lái)調(diào)節(jié)鍍液pH值。在鍍液溫度15℃，反應(yīng)時(shí)間為10min下，得出如的結(jié)果。PCB鍍層厚度隨著pH值的增加，先增大后減小。當(dāng)pH值達(dá)到0.8時(shí)，鍍層厚度達(dá)到最佳。
　　溫度對(duì)鍍液性能的影響
　　化學(xué)反應(yīng)的速度通常會(huì)隨著反應(yīng)溫度的升高而加快，置換反應(yīng)也同樣遵照這一基本規(guī)律。但是，當(dāng)溫度達(dá)到40℃時(shí)，鍍層表面容易出現(xiàn)焦黃鍍層，溫度達(dá)到30℃時(shí)反應(yīng)速度已經(jīng)很快了，實(shí)際上當(dāng)溫度在15℃時(shí)就可以較好地完成反應(yīng)。