半導(dǎo)體晶圓激光蝕刻機(jī)用激光取代了傳統(tǒng)的液相化學(xué)腐蝕劑的方法，清除晶圓表面各種金屬膜以重復(fù)利用，是半導(dǎo)體制造行業(yè)中的重要生產(chǎn)線設(shè)備。廣州芯谷重大工程項目對半導(dǎo)體制造測試設(shè)備的研究已經(jīng)取得了一系列項目成果，以下僅舉某半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻機(jī)為例。
半導(dǎo)體晶圓激光蝕刻機(jī)
　　設(shè)備性能
　　1.設(shè)備由五大部分組成：激光部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂自動上下料部分、除塵系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)
　　2.工藝過程全自動，激光功率自動調(diào)節(jié)，保證晶圓表面金屬膜清除干凈又不會導(dǎo)致晶圓暗裂紋
　　3.有精確定位掃描系統(tǒng)及軟件控制系統(tǒng)。軟件系統(tǒng)能識別JPEG格式圖像文件，或能直接將JPEG格式圖像文件進(jìn)行轉(zhuǎn)換后刻蝕圖形，雕刻范圍可以在標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍內(nèi)可以任意調(diào)整且工作穩(wěn)定
　　4.人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀；手動自動操作可相互轉(zhuǎn)換
　　5.可以刻蝕金屬及大多數(shù)非金屬?？涛g深度1次>0.02mm
6.刻蝕晶圓尺寸4″6″8″12″
　　主要技術(shù)參數(shù)
　　最大激光功率：50W
　　激光波長：532nm
　　激光重復(fù)頻率：200KHZ
　　雕刻深度：＜0.3mm
　　雕刻速度：＜7000mm/s
    廣州芯谷關(guān)于各種半導(dǎo)體制造測試設(shè)備的項目開發(fā)長期尋求廣泛合作，并提供各種生產(chǎn)線設(shè)備全套技術(shù)資料的轉(zhuǎn)讓與批量代工服務(wù)，有意者可致電廣州芯谷商務(wù)中心咨詢重大項目工程詳情。