薄膜包裝透氧儀PCB抄板及樣機(jī)仿制簡(jiǎn)介
芯谷專業(yè)從事反向技術(shù)研究,近二十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),百余人的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),數(shù)萬個(gè)成功的技術(shù)案例,鑄就了芯谷所向披靡的行業(yè)地位。薄膜包裝透氧儀是芯谷成功克隆的眾多案例之一。為遵守客戶保密協(xié)議,本文將做簡(jiǎn)要介紹。
技術(shù)參數(shù)
1.六測(cè)試腔設(shè)計(jì),可以同時(shí)對(duì)六個(gè)獨(dú)立的樣品進(jìn)行測(cè)試
2.對(duì)于阻隔性好的材料,六個(gè)腔可以同時(shí)對(duì)一個(gè)樣品進(jìn)行檢測(cè)
3.每個(gè)測(cè)試單元可以獨(dú)立進(jìn)行包裝件測(cè)試
4.可外接9臺(tái)分機(jī),擴(kuò)展至60各測(cè)試腔
5.測(cè)試范圍:?jiǎn)吻唬?.5 – 1,000cc/m2.day;六個(gè)腔聯(lián)合:0.1 –200cc/m2.day
6.溫度范圍:20 – 65
7.濕度范圍:薄膜35% - 90%,100%(僅O2一側(cè));包裝件:環(huán)境濕度或由外接附件提供
8.樣品尺寸:薄膜10 – 60cm2
芯谷長(zhǎng)期面向國內(nèi)外電子市場(chǎng)提供電子產(chǎn)品電路板克隆、元器件克隆、樣機(jī)仿制克隆等全套技術(shù)服務(wù)以及完整等產(chǎn)品技術(shù)資料和生產(chǎn)文件(僅限合法用途),客戶只需提供一套完整的樣機(jī),我們就能為您提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、反向破解、定制、功能修改到成品加工的一條龍全套服務(wù)。詳情請(qǐng)咨詢芯谷商務(wù)中心。