全球市場(chǎng)先進(jìn)焊接與銅焊供應(yīng)商日本斯倍利亞股份有限公司推出NS-F850無(wú)鉛波峰焊接松香助焊劑。

　　NS-F850可確保為所有PCB與元件基底提供卓越潤(rùn)濕效果，從而最大程度填充通孔。它還便于焊料排出，從而最大程度減少錫橋及錫尖。NS-F850是用于無(wú)鉛波峰焊接的理想助焊劑。此外，松香助焊劑可確保完全實(shí)現(xiàn)SN100C無(wú)鉛焊膏的潛在可靠性。

　　這種無(wú)鉛波峰焊接eFlux可提供卓越的潤(rùn)濕和通孔填充效果，并可避免焊球附著于阻焊劑。此外，其糙面精整還可為焊接后檢測(cè)提供便利。