IBM與AMD合作提供SOI解決方案
日前，IBM與特許半導(dǎo)體（AND）宣布合作，為晶圓代工廠客戶提供45nm絕緣體上硅（SOI）技術(shù)解決方案。采用IBM的SOI方案，客戶能夠使用商業(yè)化的IP庫和EDA工具，功耗明顯降低，同時(shí)，SOI具有更低的軟件差錯(cuò)率和更好的晶體管間絕緣性。而兩者的合作，也突破了此項(xiàng)技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的障礙，使得SOI成為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)應(yīng)用上可行的替代方案。
IBM展示了一個(gè)45nmSOIASIC（特定用途集成電路）方法，在此采用IBM定義的EDA工具包，IBM完成了大部分邏輯設(shè)計(jì)的后段、物理執(zhí)行工作。ASIC方法使得客戶盡可能地降低芯片尺寸，同時(shí)獲得預(yù)期的成品率。晶圓代工方法提供客戶內(nèi)部設(shè)計(jì)、成品率提升和封裝能力的整套方案。
IBM解決方案的項(xiàng)目經(jīng)理DuncanNeedler表示，為代工提供SOI技術(shù)主要針對尋求維持高性能并降低功耗的方法的客戶。典型的應(yīng)用包括存儲(chǔ)器系統(tǒng)和數(shù)字電視用芯片。
SemicoResearchCorp.管理JoanneItow表示，“目前為止，兩個(gè)主要的障礙制約SOI的大規(guī)模應(yīng)用——代工產(chǎn)能和IP庫的有效性。”通過合作，ARM和IBM在突破障礙上邁出了第一步。
據(jù)悉， 與IBM45nm體工藝代工方法相比，SOI工藝更明顯地降低了功耗，在散熱問題嚴(yán)重的空間有限的系統(tǒng)中，這表現(xiàn)的更加理想。
Needler表示，SOI成本正在下降，SOI晶圓價(jià)格很大程度上依賴于產(chǎn)量。“SOI產(chǎn)品的成本正在縮減，與體硅工藝成本在一代或兩代內(nèi)將達(dá)到一致。”他補(bǔ)充說，“目前SOI晶圓較昂貴，這不是問題，但他們正逐漸穩(wěn)步下降。”
IBM經(jīng)理還討論了他們的很多客戶將跳過45/40nm體硅工藝，而直接進(jìn)入32nm節(jié)點(diǎn)，在32nm上IBM提供高k/金屬柵技術(shù)。Needler表示，32nm高k技術(shù)很適合需要降低漏電流的應(yīng)用，而45nmSOI技術(shù)提供了可媲美的性能，有源功耗比體硅工藝降低了40%。
有爭論稱，SOI的設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加了IC設(shè)計(jì)整體成本。對此，Needler表示，通過ARM的SOI庫可以極大地消除設(shè)計(jì)復(fù)雜性，SOI庫包括標(biāo)準(zhǔn)芯片和其他宏運(yùn)算。ARM也在與法國Soitec共同開發(fā)IP庫。Soitec最近在新加坡新建了一個(gè)SOI晶圓廠。