近年來，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的輕、薄、短小設(shè)計(jì)趨勢(shì)，成為軟性電路板市場(chǎng)增長的驅(qū)動(dòng)力，目前軟性電路板最大應(yīng)用在手機(jī)及顯示器等產(chǎn)品，未來軟性電路板技術(shù)趨勢(shì)，除強(qiáng)調(diào)輕量、高密度化外，新型基材、感光保護(hù)膜開發(fā)，皆是業(yè)者推動(dòng)軟性電路板發(fā)展的重要關(guān)鍵。

軟性電路板(Flexible Print Circuit；FPC)為一可撓式銅箔基板，再經(jīng)蝕刻加工工程，最后留下所需的線路，借此以作為電子產(chǎn)品訊號(hào)傳輸?shù)拿浇?。軟性電路板主要由絕緣基材、接著劑及銅箔導(dǎo)體所組成，當(dāng)軟性電路板上制造完線路后，必須在其上加1層覆蓋膜保護(hù)(Coverlayer)，以防止銅線氧化，保護(hù)線路免受環(huán)境溫、濕度影響變質(zhì)。

近來由于上游原物料如電子級(jí)玻纖紗、布及銅箔基板（CCL ）售價(jià)走弱更使PCB受惠。但同時(shí)由于金價(jià)上揚(yáng)，也對(duì)PCB廠不利，尤其是生產(chǎn)集成電路（IC）基板廠，景碩科技就曾因此遭外資券商調(diào)降評(píng)等致股價(jià)重挫，但景碩強(qiáng)調(diào)并沒想象嚴(yán)重；兼具PCB、IC基板的欣興電子也指出，金占非覆晶（Flip Chip）載板的IC基板的成本約10%到15%，傳統(tǒng)PCB更僅占2%到4%,不會(huì)造成太大影響。

由于軟性電路板本身具輕薄、可靠性佳等特性，最早在60年代開始便逐漸取代傳統(tǒng)電子線路，美國將其應(yīng)用在航天及軍事...等用途，70年代末期開始，日本漸將軟性電路板應(yīng)用在消費(fèi)性產(chǎn)品，例如計(jì)算器、照相機(jī)、汽車音響、打印機(jī)...等產(chǎn)品，90年代后，在可攜式消費(fèi)性電子通訊產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕、薄設(shè)計(jì)下，打開了軟性電路板新的應(yīng)用機(jī)會(huì)，包括手機(jī)、PDA、筆記本電腦都是其主要應(yīng)用市場(chǎng)。