PCB制造工藝中，無論是單、雙面板及多層板，最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點，也是技術(shù)難點所在。目前，集成電路和封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，對PCB線路精細(xì)程度要求越來越高。如何得到滿足圖紙技術(shù)要求的線路， 本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移工藝中各工序應(yīng)注意的事項及控制要點進(jìn)行論述，避免圖形轉(zhuǎn)移出現(xiàn)不必要的質(zhì)量問題。

　　二、圖形轉(zhuǎn)移工藝流程

　　圖形轉(zhuǎn)移工藝流程：生產(chǎn)前準(zhǔn)備→磨 板→貼膜→曝光→顯影→檢查修版→交下工序

　　三、控制要點及注意事項

　　3.1 生產(chǎn)前準(zhǔn)備

　　3.1.1 首先要認(rèn)真檢查底片，底片質(zhì)量的好壞是關(guān)鍵，直接影響曝光質(zhì)量。要求底片黑白反差大，底片圖形線路清晰，　不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。銀鹽片光密度DMAX≥3.5，DMIN≤0.15;重氮片光密度DMAX≥1.2，DMIN≤0.1。

　　3.1.2 重氮片

　　3.1.2.1 重氮片曝光 5000W曝光燈管，曝光時間35-55S。

　　3.1.2.2 重氮片顯影分析純氨水、溫度控制40-45℃，顯影3-7次至線路呈深棕色為止。

　　3.1.2.3 影響重氮片質(zhì)量因素及改正措施。

　　a. 線細(xì)

　?、?由光反射及衍射造成;可用純黑色不反光厚紙板墊于重氮片下進(jìn)行曝光消除此現(xiàn)象。

　　② 曝光能量過強(qiáng);適當(dāng)減少曝光時間。

　　b. 顯影后出現(xiàn)斑點(俗稱鬼影)曝光能量不足，適當(dāng)延長曝光時間。

　　c .顏色偏淡， 由以下因素構(gòu)成

　?、?溫度不夠：待調(diào)整溫度升至范圍值再顯影。

　　② 氨水過期：濃度降低;更換氨水。

　　③ 顯影時間較短：重新顯影2-3遍。

　?、?重氮片曝光后放置時間較長：線路部分已曝光，廢棄重做。

　　3.2 磨板

　　主要目的是去除銅表面的油脂、氧化層、灰塵和顆粒殘留、水分和化學(xué)物質(zhì)，特別是堿性物質(zhì)，保證銅表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力。

　　3.2.1 硫酸槽配制 H2SO4 2-2.5%(V/V) 以淹沒所做最大拼板面(一般為豎置18"×24")為宜，每生產(chǎn)100 平方米PCB更換一次，每日清洗流水漂洗槽。

　　3.2.2 浸酸 (2-2.5% H2SO4 )時間 5-10S(每次可將5塊放成扇形)，水洗時間5-8S。

　　3.2.3 磨板控制 傳送速度1.2-1.5M/min，間隔3-5cm，水壓10-15Psi，干燥溫度50-70℃。

　　3.3 干膜房要求

　　3.3.1 干膜房潔凈度10000級以上。

　　3.3.2 溫度控制20-24℃。

　　3.3.3 濕度控制60-70%。

　　3.3.4 工作人員每次進(jìn)入干膜房必須穿著防塵服及防塵靴經(jīng)過風(fēng)淋15-20S。

　　3.4 貼 膜

　　3.4.1 貼膜參數(shù)控制 ( 為杜邦PM-115系列):

　　a. 溫度100-120℃，精細(xì)線路控制115-120℃，一般線路控制105-110℃，粗線路控制100-105℃。

　　b. 速度1.5-1.8M/min，間隔(手動貼膜機(jī))8-10mm。

　　c. 壓力30-60Psi，一般控制40Psi左右。

　　3.4.2 注意事項：

　　a. 貼膜時注意板面溫度應(yīng)保持38-40℃，冷板貼膜會影響干膜與板面的粘接性。

　　b. 貼膜前須檢查板面是否有雜物、板邊是否光滑等，若板邊毛刺過大會劃傷貼膜膠輥，影響膠輥使用壽命。

　　c. 在氣壓不變情況下，溫度較高時可適當(dāng)加快傳送速度，溫度較低時可適當(dāng)減慢傳送速度，否則會出現(xiàn)皺膜或貼膜不牢，圖形電鍍時易產(chǎn)生滲鍍。

　　d. 切削干膜(手動貼膜機(jī))時用力均勻，保持切邊整齊，否則顯影后出現(xiàn)干膜上線等缺陷。

　　e. 貼膜后須冷卻至室溫后方可轉(zhuǎn)入對位工序。