盡管當(dāng)前IC市場不景氣，芯片制造商Sematech仍然推動18吋(450mm)晶圓工具技術(shù)。據(jù)了解，Sematech已經(jīng)生產(chǎn)出研發(fā)用的18吋晶圓片，訂制多種度量工具，并升級了其廠內(nèi)的自動化設(shè)備。在標(biāo)準(zhǔn)化工作方面，該聯(lián)盟為18吋晶圓設(shè)計了晶圓廠設(shè)備性能指針，將校正工具標(biāo)準(zhǔn)修訂為10~12mm，也為18吋晶圓設(shè)備設(shè)定了一個專用制程節(jié)點。

　　Sematech表示目前已經(jīng)導(dǎo)入一種「虛擬制程(virtual processing)」，將以這種模式在其內(nèi)部或世界其它地區(qū)進行18吋晶圓技術(shù)的研發(fā)。

　　如原先所預(yù)期，Sematech是將18吋晶圓示范工具的制程節(jié)點訂為32奈米，而將試產(chǎn)工具的制程節(jié)點訂為22奈米。

　　據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)正各自進行在2012年催生18吋晶圓廠「原型」的計劃。Sematech則是在18吋晶圓技術(shù)領(lǐng)域帶頭沖刺，該聯(lián)盟已經(jīng)在美國德州奧斯汀的研發(fā)晶圓廠(收購自SVTC)中，設(shè)置了一個18吋晶圓測試平臺。

　　Sematech大部分的18吋晶圓技術(shù)研發(fā)工作，尤其是晶圓自動化設(shè)備，都是在上述測試平臺上進行；該聯(lián)盟18吋晶圓計劃經(jīng)理Tom Jefferson透露，他們打算在今年第三季開始在該平臺上導(dǎo)入18吋晶圓片。

　　不過，目前還缺乏18吋晶圓制程用的化學(xué)氣相沉積(CVD)工具、微影工具等關(guān)鍵設(shè)備；對此Sematech宣稱正與晶圓設(shè)備業(yè)者在這些方面積極合作中。

　　由于Sematech的研發(fā)晶圓廠并沒有足夠的關(guān)鍵設(shè)備，該聯(lián)盟因此轉(zhuǎn)向采取「虛擬制程」模式，將把18吋測試晶圓片送到世界各地不同據(jù)點或伙伴手中進行處理。

　　但業(yè)界還是有人認為18吋晶圓廠不會出現(xiàn)，因為相關(guān)研發(fā)成本實在太高，估計建造一座18吋廠的花費將達100億美元。Sematech副總裁Scott Kramer則表示，其相關(guān)研發(fā)成本將由聯(lián)盟成員以及設(shè)備、材料供貨商共同分攤；他甚至暗示有官方的支持，卻未說明詳情。

　　18吋晶圓技術(shù)在產(chǎn)業(yè)界一直是個敏感話題。多年前，Sematech公布了兩個世代的晶圓廠計劃，其一是12吋晶圓技術(shù)的300mmPrime，另一個就是鎖定18吋晶圓技術(shù)的ISMI 450mm；前者得到了晶圓設(shè)備業(yè)者的廣泛支持，也催生了今日發(fā)展蓬勃的12吋晶圓廠。

　　至于ISMI 450mm計劃，Sematech要求部分芯片制造商加速由12吋晶圓升級至18吋晶圓的策略卻引來更多爭議，也造成了芯片廠與半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)者間的裂痕，挑起「誰該負擔(dān)下一代晶圓設(shè)備開發(fā)成本？」，甚至「到底該不該邁向18吋晶圓世代？」的辯論。

　　但相關(guān)工作仍持續(xù)進展，去年繼英特爾、臺積電與三星宣布將在2012年開始投入18吋晶圓技術(shù)，Sematech與SEMI等產(chǎn)業(yè)組織也為18吋晶圓片訂出了925微米(micron)、正負25微米的厚度標(biāo)準(zhǔn)(12吋晶圓厚度為775微米)。