全球半導(dǎo)體業(yè)在今年表現(xiàn)疲軟，已經(jīng)成為不爭的事實。電子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Gartner預(yù)估，由于需求持續(xù)下滑，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)資本支出將銳減 46%，庫存水平升至 2001 年水平，而產(chǎn)能利用率則驟降至 55%。

　　Gartner及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會呈現(xiàn)反彈。

　　有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢將難以抵擋，產(chǎn)在線 12寸晶圓廠數(shù)量將減少，而每座工廠規(guī)模則將擴大。

　　SEMI 預(yù)測更為悲觀，估計今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備支出將下滑 51%，“從全球角度來看，設(shè)備建造支出處于 10 年來最低點。”使用產(chǎn)能預(yù)估將減少 3%，主要由于工廠關(guān)閉﹔繼去年 19 座制造廠歇業(yè)，今年共約 35座工廠預(yù)料將關(guān)門，明年亦有 14 座工廠預(yù)期關(guān)閉。

　　Christensen 認(rèn)為，若欲讓芯片產(chǎn)業(yè)的供需恢復(fù)真正平衡，制造商需提高生產(chǎn)外包及合并生產(chǎn)比例。“由于需提列新增制造設(shè)備的成本，使得大部分廠商無力建造新廠，因此IC 制造商、原始設(shè)備制造 (OEM) 廠商及沒有工廠的企業(yè)，應(yīng)該把更多的生產(chǎn)工作外包給代

　　工廠。”

　　他指出由于內(nèi)存制造業(yè)產(chǎn)能利用率維持低檔，從臺灣及日本 DRAM 市場已出現(xiàn)的情況來看，業(yè)者尋求整并及尋找生產(chǎn)合作伙伴，各家企業(yè)應(yīng)該會持續(xù)降低產(chǎn)能。

　　“企業(yè)將資本支出幾乎砍半、取消或延后新添設(shè)備計劃，并關(guān)閉部分制造設(shè)備，影響范圍遍及所有尺寸晶圓，因此全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能持續(xù)走跌。”

　　SEMI 則預(yù)期，明年芯片制造設(shè)備投資金額，可能將較今年激增 90%﹔使用產(chǎn)能則可能增加約 6%。

　　SEMI 表示，今年預(yù)期僅有 9 座新晶圓廠開始運作，新辦廠整體趨勢自 1995 年以降便開始減緩，原因是大部份新廠是 12 寸晶圓的大型內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備，代表市場需要的是更少但更大的制造廠。