愛立信與ST攜手出擊手機芯片領域 挑戰(zhàn)高通的霸主地位
愛立信和意法半導體(ST)兩家公司日前宣布,已完成愛立信手機平臺與ST-NXP Wireless 的整合,成立雙方各持股50%的合資公司。在業(yè)界看來,此合資公司的成立,將對高通的霸主地位形成挑戰(zhàn)。
雖然剛剛成立,合資公司目前已經是全球五大手機廠商中四家的重要供應商,分別為諾基亞、三星電子、LG電子和索尼愛立信,僅這四家廠商即占了全球手機出貨量的80%。此外,新合資公司還為其他行業(yè)的領先企業(yè)提供相關產品。
去年8月,愛立信和ST宣布將成立合資公司,該方案于3個月后獲得了歐盟的批準。由于移動芯片行業(yè)競爭進一步加劇,兩家公司曾表示,未來在以規(guī)模為主的業(yè)務中,母公司會提供互補產品組合,從而產生龐大的規(guī)模與協(xié)同作用。隨著合資公司的正式成立,愛立信將能更好地把重心專注在核心的通信基礎設施業(yè)務上。
資料顯示,ST-NXP Wireless現(xiàn)任CEO兼意法半導體首席運營官Alain Dutheil將擔任新合資公司的總裁及首席執(zhí)行官,領導公司業(yè)務。此外,合資公司的治理采取平衡原則,愛立信和ST各指定4名總監(jiān)為董事會成員,其中,愛立信總裁及CEO思文凱將擔任董事會主席,ST總裁及CEOCarlo Bozotti將擔任董事會副主席。
在資金方面,愛立信將對新合資公司注資11億美元,其中的7億美元將通過合資公司支付給ST。在此項交易完成之前,ST通過行使選擇權收購了恩智浦原本所持有的20%的ST-NXP Wireless股份。
目前,該合資公司擁有8000名左右員工,其中約3000名員工來自愛立信,近5000名員工則來自ST,總部設于瑞士日內瓦。在即將召開的巴塞羅那世界移動大會上,新成立的合資公司將首次與客戶見面。