印度半導體協(xié)會（ISA）指出，盡管眾多印度PCB板制造商的失敗讓很多意欲加入這一行業(yè)的公司望而卻步，一些新的PCB板設計中心的成立和政府對于量產的新激勵措施仍將促進印度PCB板行業(yè)的發(fā)展。
　　在新產品開發(fā)或產品改動上的壓力促使眾多的OEM將硬件和系統(tǒng)設計外包給印度公司。ISA指出："OEM紛紛在印度設計設計中心，并將工作外包給Wipro和HCL等當?shù)毓?。國外電子制造服務公司的進入和當?shù)毓镜陌l(fā)展也在推動著硬件設計的發(fā)展。"
　　為了尋求完整的VLSI、板設計、硬件設計和嵌入式軟件開發(fā)方案，F(xiàn)lextronics和Elcoteq等國際制造大鱷紛紛在印度大舉收購。其中Flextronics公司在一年的時間內就收購了5家印度公司。
　　ISA表示："硬件設計和板設計在印度已經成熟了……但是卻很少有公司能在極高頻率設計上擁有競爭力。印度在板布局和組裝上擁有不俗實力，但是在板的制作上仍有欠缺。"
　　ISA指出，印度的高端板制造將從2007年年底開始。