海峽兩岸強強聯(lián)合開創(chuàng)集成電路美好未來
現(xiàn)在大陸擁有超過全球1/3的集成電路市場,有市場的廣度和人才的厚度;而臺灣擁有全球第一的代工和封裝,全球第二的設(shè)計,有產(chǎn)業(yè)的硬度和技術(shù)的高度。而這四“度”之間的全方位合作,則完全是維度的積分,上升形成一個更加全面的強大的集成電路產(chǎn)業(yè)新(芯)格局。
值得思考的是,日本地震之后,已經(jīng)開始產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。而臺灣的產(chǎn)業(yè)縱深很少:地域和市場的縱深都很狹窄,而大陸正好可以彌補;而與此同時,在大陸的“十二五”計劃和產(chǎn)業(yè)升級中,也需要臺灣企業(yè)的參與。所以兩岸在技術(shù)和資本之外,在產(chǎn)業(yè)和市場上也有更廣闊的合作空間。v