PCB旺季來臨第四季或達高峰
股東會旺季即將落幕,緊接著是除權(quán)息旺季的到來,從電子產(chǎn)業(yè)基本面來看,卻頗有旺季不旺的氛圍,而所有電子產(chǎn)品中不可或缺的印刷電路板在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn),仍以行動裝置應(yīng)用為主的HDI(高密度連結(jié)基板)、軟板的需求能見度最為明朗,市場普遍預(yù)期,若與第二季相較之下,將有機會達到約10%的成長。
觀察第三季電子產(chǎn)業(yè),智能型手機新產(chǎn)品將密集于第三季上市,就連iPhone第五代產(chǎn)品也可望季底正式亮相,將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運表現(xiàn),將呈現(xiàn)溫和成長,下半年還是會有傳統(tǒng)旺季效應(yīng),并且在第四季達到高峰。