第三代大功率全水冷高頻開關(guān)電源特性說明
PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
產(chǎn)品用途:
低電壓的場(chǎng)合,電解銅箔、PCB電鍍、五金電鍍、鋁氧化等領(lǐng)域。
技術(shù)參數(shù):
輸入電壓 | 三相AC380V±10%,50~60HZ等 |
穩(wěn)壓精度 | ≤1% |
穩(wěn)流精度 | ≤1% |
額定效率 | ≥93% |
CosΦ | ≥0.99 |
紋波系數(shù) | 1%~3% |
操作環(huán)境 | -10~40℃ |
存放溫度 | -20~50℃ |
冷卻系統(tǒng) | 全水冷 |
運(yùn)行狀況 | 滿負(fù)荷24小時(shí)運(yùn)行 |
負(fù)荷類型 | Ⅱ級(jí) |
產(chǎn)品特點(diǎn):
·采用TB整流方式效率更高,尤其是在低電壓使用領(lǐng)域(如:PCB電鍍等領(lǐng)域)要比一般電源省電16%左右
·模塊化結(jié)構(gòu)可在線熱維護(hù)
·全水冷、全密封、不需要風(fēng)冷,可在惡劣的環(huán)境下使用
·TB整流開關(guān)電源與肖特基整流電源比較:
(1)TB整流由于壓降低,在輸出低電壓系統(tǒng)效率比肖特基整流電源更高
(2)TB整流管為片狀封裝形式,而肖特基整流管是模塊化封裝,TB整流管安裝稍復(fù)雜
(3)近兩年雖然TB整流管電流容量有所提高,但與肖特基管相比容量還是要小,故同樣電流的整流電源,使用TB整流管的數(shù)量至少要高出肖特基管1倍
綜述:TB整流管比肖特基管損耗更低、效率更高,但肖特基整流管結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、維護(hù)更簡(jiǎn)捷。
匯天科技經(jīng)過數(shù)十年的厚積薄發(fā),已成為PCB抄板行業(yè)的先驅(qū)與領(lǐng)導(dǎo)品牌。在多年技術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)及成果積累的基礎(chǔ)上,向國(guó)內(nèi)相關(guān)科研機(jī)構(gòu)及高等院校提供新技術(shù)產(chǎn)品解析與逆向設(shè)計(jì),致力于國(guó)外技術(shù)壁壘的突破和國(guó)內(nèi)技術(shù)研究進(jìn)步與民族產(chǎn)業(yè)振興。公司長(zhǎng)期提供單片機(jī)解密(MCU解密)、專用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,軟件解密等服務(wù)。